! 该机采用IIC总线控制,电路板上未设可调电位器,各项目参数通过进入维修状态调整。按有关维修资料提供的方法进入维修状态,调出行幅调整项(HSZ),其【存储器数据】为QA,与正常机相比未见异常。透过*调整该项【存储器数据】,行幅有变化,当调到行幅合适时,枕形失真也变小。把调整后的【存储器数据】写入EEROM(IC)后关机再开机,【故障】重现。重新进入维修状态调出行幅调整项,查看【存储器数据】,竟然为原来未调整的【存储器数据】!(而刚才调整时确实已进行了写入【存储器数据】*作,并且屏幕提示【存储器数据】已写入)。重新*作,结果一样。怀疑IC*,更换并初始化,调整有关【存储器数据】后并没有解决问题。 此机型的行幅调整与枕形失真校正采用二极管调制器电路(参见附图),工作原理是:CPU(IC)通过总线把EEPROM存储的行幅与枕形失真校正【存储器数据】读出送至光栅几何失真校正集成龟路IC,校正后的场频抛物波电压从IC的脚输出,与来自ABL电路反映高压变化的脉冲电压一起加到IC(运算放大器)⑥脚,经反相放大后从⑦脚输出,再经Q与Q放大,从Qc极输出下凹的场频抛物波,经电感L加到调制二极管D,产生调制电流来控制行偏转电流的变化,从而实现行幅调整与枕形失真校正。从进入维修状态行幅可调至正常和调整前行幅调整项【存储器数据】未见异常推断,该【故障】为调整电路中某一元件性能变差(或变值)引起。由于涉及元件较多,首先考虑工作电流较大的二极管、三极管等元件性能变差的可能性较大,逐一替换D、Q、Q等无效,最后注意到电感L的体积较小,开机一段时间后关机手摸发现其发热较严重,怀疑有匝间短路。因该电感无法购到,决定拆开重绕。不出所料,拆线圈时发现漆包线有些部分漆皮脱落(典型的过热损伤现象)。按拆时记录下的线径、匝数(φ0.2、匝)重绕,装上试机【故障】排除。
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