5nm制程看来稳了 台积电为 A14 芯片准备就绪 (55nm制程)

台积电（TSMC）宣布，在其*创新平台（OIP）内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本，使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片*（SOC）的设计成为可能。这种芯片瞄准的是高速增长的5G和人工智能市场，也为年推出5nm制程A芯片铺平道路。

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5nm制程看来稳了台积电为A芯片准备就绪　　台积电自年以来一直是苹果A系列芯片唯一的供应商。外界普遍认为，台积电的封装产品优于三星和英特尔等其他芯片制造商，因此，台积电将在年和年继续独占苹果A系列芯片订单，生产A芯片和A芯片。多年来，台积电不断完善制造工艺，从AFusion的nm,ABionic的nm一路提升至ABionic的7nm。得益于EUV光刻工艺的简化，A芯片很可能达到7nm+水平。　　台积电研发和科技开发副总裁侯永清（CliffHou）表示："台积电的5纳米技术为我们的客户提供了业界最先进的逻辑流程，以满足由人工智能和5G驱动的计算能力指数级增长的需求。5纳米技术需要更深入的设计技术协同优化。因此，我们与生态*中的合作伙伴进行了无缝协作，确保我们提供经过有效验证的IP块和EDA工具，以供客户使用。我们将一如既往地帮助客户取得测试成功以及更快将产品推向市场。"　　与台积电的7nm制程相比，5nm芯片的创新特性在于ARM&#;Cortex&#;-A核心上提供了相当于前代1.8倍的逻辑密度和%的速度增益，并通过该制程架构实现了优越的SRAM和模拟区域缩减。5nm工艺具有EUV光刻工艺简化的优点，在良率学习方面取得了很好的进展，达到了台积电当前最佳的技术成熟度。　　台积电的5nm制程已经处于初步风险生产阶段，计划在年前投资亿美元进行量产。据报道，他们目标是在年，实现3nm制程的生产。