意法半导体600V超结功率模块引入新封装和新功能，简化电机驱动电路规划 (意法半导体招聘)

意法半导体新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IPM)引入新的封装类型，并集成更多元器件，加快W以下低功率电机驱动器研究，简化组装过程。　　3A和5A模块内置当前最先进的V超结MOSFET，最大限度提升空气压缩机、风扇、泵等设备的能效。各种直列引脚或Z形引脚封装有助于优化空间占用率，确保所需的引脚间距。内部开孔选项让低价散热器的安装更容易。此外，发射极开路输出分开规划可简化PCB板单路或三路Shunt(分流电阻)电流监视走线。　　每个IPM模块都包含由六支MOSFET组成的三相半桥和一个高压栅驱动芯片。新增功能有助于简化保护电路和防错电路规划，包括一个用于检测电流的未运用的运放、用于高速错误保护电路的比较器和用于监视温度的可选的NTC(负温度系数)热敏电阻，还集成一个自举二极管，以降低物料清单(BOM)成本，简化电路板布局规划。智能关断电路可保护功率开关管，欠压锁保护(UVLO)预防低Vcc或Vboot电压引起的功能失效。

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　　超结MOSFET在°C时通态电阻只有1.0，最大1.6，低电容和低栅电荷可最大限度降低通态损耗和开关损耗，从而提升kHz以下硬开关电路的能效，包括各种工业电机驱动器，准许低功率使用无需运用散热器。此外，优化的开关di/dt和dV/dt上升速率确保EMI干扰处于一个较低的级别，可以进一步简化电路的规划布局。　　新模块的最高额定结温是°C，取得了UL认证，电绝缘级别高达Vrms/min。　　意法半导体的SLLIMM-nano模块即日起投产，3ASTIPQ3MT-HL直列引脚封装或STIPQ3MT-HZZ形引脚封装批量订购。