高通发布了三款支持5G的芯片 包括骁龙865 (高通2020)

在这两天的高通骁龙技术峰会，高通正式推出了新一代旗舰级*芯片——骁龙，以及新的骁龙/G芯片和新一代*指纹识别技术3DSonicMax。

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骁龙以及骁龙/G芯片都将具备5G通信能力，其中骁龙采用*XG基带的设计，虽然支持SA、NSA双模5G接入，但*基带的设计将对芯片的功耗、内部空间造成一定的影响。相比之下，新的7系列芯片骁龙/G反而采用了集成式5G基带，同样支持SA、NSA双模5G接入，以及毫米波和Sub-6，其下行速率可以达到3.7Gbps。高通还表示，骁龙芯片升级了影像处理以及AI计算能力，能够处理最高2亿像素静态图像以及8K帧动态*的数据，而且还具备TOPSAI运算能力。最后，高通还宣布了新一代*指纹识别技术3DSonicMax，其识别面积是前一代的倍，而且将支持两根手指同时识别，在安全性、效率性、易用性方面带来了明显的提升。至于骁龙，以及骁龙/G芯片的商用，小米以及OPPO均表示将第一时间推出搭载新芯片的产品，其中搭载骁龙G芯片的RedmiK以及OPPOReno*ro将在月推出。.ptg{padding-left:px;background:*('./static/image/common/tag.gif')no-repeatpx;line-height:px;}.ptga{color:#;}定位器