20VIN、8A高效率微型封装降压型µModule器件
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图1.LTM、LTM和LTM使用相同的引脚排列,提供不同的输出电流额定值。LTM和LTM使用更小巧的电感,以降低整体高度。LTM在3.1V至V输入电压范围内提供高达8A的连续输出电流。LTM使用与LTM和LTM相同的组件封装(CoP)设计,有助于器件迅速散热,同时保持6.mm×6.mm*封装尺寸。LTM、LTM和LTM的引脚兼容,尺寸完全相同,方便客户利用之前的布局设计,轻松选择符合需求的µModule器件。LTM、LTM和LTM是市场领先的降压型解决方案功率密度产品。利用小尺寸、高效率µModule器件可针对各类应用构建灵活的全套解决方案。内部集成电感、FET、上反馈电阻、频率电阻和可选内部补偿使得降压型解决方案可以采用极少的外部组件。虽然支持实现极简设计,但µModule技术采用引脚BGA封装提供了大量可选功能,以最大程度增加引脚的数量。图2.使用推荐的开关频率,VIN=V、VOUT=5V时,LTM、LTM和LTM的效率比较结果。除了PGOOD、RUN和TRACK/SS引脚提供的常用功能外,ADI公司的LTM还提供CLKIN、CLKOUT和PHMODE引脚来改善并联和EMI*作性能。另外还利用远程差分放大器来改善输出电压精度。此外,通过温度检测引脚来完善内部热保护。