未来iPhone基带将完全由Intel提供：高通出局 (苹果基带研发)

英特尔已经开始为苹果未来新款iPhone生产基带，据说这种iPhone基带可适用于多种移动通信技术，并能够使不一样版本的苹果iPhone摆脱对高通调制解调器芯片的依赖。　　AppleInsider当地时间周五上午*证实，英特尔XMM调制解调器正在量产。XMM调制解调器芯片是英特尔推动所谓5G通信的一部分，这也使得该公司成为首家调制解调器产品*达到每秒1千兆比特的公司。　　英特尔通过创建同时支持两种通信技术的调制解调器芯片技术，使其产品实现了与世界几乎所有移动网络兼容，从而摆脱调制解调器必须与网络兼容的束缚。英特尔的调制解调器产品还为苹果提供了机会，后者可将iPhone和iPad运用的调制解调器完全切换为英特尔产品。现在，英特尔和竞争对手高通同时为苹果旗舰产品提供调制解调器。　　尽管新款调制解调器正在投产，但4月份来自供应链的一份报告称，高通今年将继续提供新款iPhone基带，但供应量将减少至%，另外%的调制解调器订单将由英特尔获得。外界猜测，苹果正试图减少对高通芯片的依赖，并可能在年前终止运用高通芯片。

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