SiC MOSFET的短沟道效应 (mos晶体管的短沟道效应是指什么)
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Fig.1:不同制造商VSiCMOSFET的VGS(th)曲线,Infineon-沟槽,M1-沟槽,M2-平面DIBL效应和栅极电荷由于上述的DIBL效应,与IGBT相比,SiCMOSFET的输出特性看起来有所不同。在相同VGS条件下,器件的饱和电流随VDS上升而上升。见图2。图2:mΩ、VSiC沟槽MOSFET在°C时不同VGS下的输出特性曲线。该特性是在短路状态下,通过非常短的脉冲测量的,并在考虑到测量期间温度上升的情况。硅IGBT通常使用更长的反型沟道,沟道电阻对静态损耗来说是次要的。阻断状态下的电场较小,因此,DIBL效应较低,饱和电流不会随DS电压上升而变化太大。下图(左)是IGBT的输出特性曲线,可以看到,线性区和饱和区之间的分界点很清楚,曲线进入饱和状态之后的部分非常平坦,而SiCMOSFET的分界点则没那么明显,即使进入饱和状态,电流曲线仍有一定斜率的上升。典型的IGBT输出特性曲线(左)与SiCMOSFET输出特性曲线(右)由于SiC-MOS器件的VGS(th)随着漏极电压的增加而减少,饱和电流ID,sat上升得更明显,原因可参见以下公式,可以看到,饱和电流与过驱动电压(VGS-VGSth)的平方成正比。其中k为一个常数W-沟道宽度,µn-电子迁移率,Cox–栅氧化层电容,L–沟道长度对*进行短路保护设计必须考虑DIBL的影响。例如,我们需要知道直流母线电压下的退饱和电流水平。在器件设计中,可以通过更有效的p-*结构和更长的沟道来减少DIBL效应。然而,这两个参数也可能导致更高的RDS,on。DIBL的第二个效应可以通过图3中的栅极电荷曲线来观察。VDS变化期间的VGS是一个斜坡,而IGBT的典型栅极电荷曲线,这时是一个恒定的VGS值。栅极电荷曲线对比:IGBT与SiCMOSFET因此,在计算重要参数QGD时,使用斜坡时间段是不正确的。更合适的方法是将VDS波形与QG特性叠加在同一张图上,并如图3所示设置取值范围(取%VDS~%VDS)。图3:英飞凌mΩ/V芯片的栅极电荷特性(蓝色),在V、A、°C、VGS-5V→V的情况下,开通时测量,利用VDS(红色)波形提取QGD这其实是在对测得的小信号电容CGD进行积分。上述方法可得mΩ器件QGD为nC。从图3中还可以提取使VGS达到阈值水平所需的电荷(QGS,th,约nC),可以发现QGD/QGS,th之比小于1。这有助于抑制寄生导通,即在VDS快速变化的情况下,通过CGD给栅极充电的电荷量,小于使栅极电压VGS抬升至阈值VGSth的电荷量。总结一下,商业化的SiCMOSFET普遍采用短沟道设计,用来降低导通电阻,这使得DIBL(漏致势垒降低效应)比较明显。SiCMOSFET中的DIBL效应首先表现在饱和电流随VDS上升而上升,其次表现在栅极电荷曲线中的米勒平台段呈斜线。从图中计算得出SiC的QGD需要将VDS与栅极电荷曲线叠加在一起,通过限定边界条件的方式得出。来源:英飞凌,赵佳