TWS耳机设计容易出现的问题分析 (tws耳机问题)

设计过程中比较容易出现的一些常规问题，今天汇总一下。充电仓的TYPE-CUSB的两个CC1,CC2脚不能短接在一起，要各自*接下拉电阻：

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如果CC1与CC2短接的话，用PD适配器就会出现充不了电的现像,因为PD设备是要做检测机制的.2.充电盒上的霍尔器件与磁铁的间距设计最好控制在3MM以内，如果超过这个距离，需要做详细的可靠性验证，因为磁铁在高温后会有退磁现像，如果两者距离太远，可能会出现霍尔感应失灵的问.3.充电顶针底部要做PCB穿过孔的,这样的设计可靠性更有保证.

4.*的MIC一定要求结构必须要有密封设计，特别是有ANC,ENC功能的项目.5.*PCB上的充电顶针与焊盘建议按以下比例来设计：

因为顶针如果大于PCB焊盘的话，可靠性会过不了，做滚桶测试时，可能有脱落的风险.6.*的喇叭与电池不能贴的太近，两者非常容易相互干扰，特别是一些高灵敏度喇叭，更容易*扰，比如能听到有杂音现像.所以要特别小心.7.电池的线长要控制好，会对RF有些影响.8.天线：RF信号的稳定性是最为核心的硬性指标.天线类型主要以陶瓷天线，FPC天线为主.天线的性能的指标及天线放置的位置一定要在开模前验证可行性.一旦结构模具定型了，就不好改了.PCBA的RF性能比较好验证，最麻烦的就是PCBA与结构的配合，天线与结构的配合才是最花时间的.