用氮化镓能获得更好的音频放大器吗? (氮化镓 diy)
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图1:D类放大器设计的基本框图。在发展初期,直到具有合适器件参数的硅MOSFET出现之前,业界没有可用的器件能够实现D类技术的全部潜力。但从那时起,D类放大器取得了很大的成功,特别对于智能*、*和蓝牙*等电池供电的设备,其中高效率和低散热都是非常有利的特性。当然,电视和汽车等领域使用的更高功率放大器也受益于D类技术,从而使紧凑型设计很少需要甚至几乎不需散热器。最近,基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT)技术规格已经为更好利用D类放大器性能铺平了道路。新开关技术满足D类放大要求D类放大器能够提供高效率和低失真能力,这主要取决于所选的开关器件。首先,导通电阻必须尽可能低,以减少I2R损耗。其次,为了支持更高开关频率,开关损耗必须最小。由于功率器件中的损耗,所有类别放大器的效率通常在最低功率输出时很差,只有达到一定的功率输出,效率才开始提高。D类放大器可以实现一种所谓多级(multilevel)的技术,其中在以较低音量输出音频时会*最大输出电压,该方法有助于在低功率输出时提高效率。随着音频转至更高的输出电平,整个电压摆幅可供开关器件使用。在较低输出电平下,采用零电压开关(ZVS),而在较高输出电平下,放大器采用硬开关方法。这两种*作模式都会影响开关产生的损耗。在零电压开关模式下,输出的改变是通过电感电流换向实现。因此,可以消除开关器件中的任何开关损耗以及所导致的功率损耗。但是,为了避免在两个器件之间出现击穿(shoot-through),必须增加一个小的空白延迟(blankingdelay),以确保在进入下一个开关周期的导通状态之前,上一个开关周期的关断状态得以保持。这会使输出波形与PWM输出所期望的波形有所不同,从而导致音频信号失真。空白延迟时间取决于所用功率器件的输出电容Coss。与SiMOSFET相比,GaN晶体管的Coss明显较低,这意味着可以将空白延迟时间保持在最低水平,从而将失真降至最低。高功率输出时的硬开关意味着在功率器件导通或关断时输出端的电压为非零。SiMOSFET具有一个体二极管,在开关断开后,其中会积累反向恢复电荷(Qrr)。在对置开关进入导通状态之前,需要将其放电,而这些都需要一些时间。GaN晶体管在这里则有很大不同,因为没有内在的体二极管,因此也没有Qrr。这样可产生更清晰的开关波形、经过改善的失真系数和更高的整体效率。不幸的是,使用GaN技术时,也需要应对Coss带来的挑战。但是,GaN存储的能量明显低于SiMOSFET,导致在下一个导通周期耗散的能量更少。由于这对高频损耗影响极大,因此,与Si相比,GaN的性能表现出非常有益的改进。最重要的是,转向GaN技术还可以在较小的裸片尺寸中提供更低的导通电阻,从而使工程师除了可以提供更好的音频质量外,还可以实现更密集、紧凑的音频解决方案。如何在设计中体现GaN的优势与类似的硅器件一样,GaNHEMT器件也具有栅极、漏极和源极端接。二维电子气(2DEG)层可以提供了一个电子池,能以非常低电阻实现源极和漏极之间的短路。当没有施加栅极偏压(VGS=0V)时,p-GaN栅极停止导通。但应当注意,GaNHEMT与SiMOSFET的不同在于它们是双向的,并且如果漏极电压变得低于源极电压,将允许反向电流流动。没有体二极管的存在也极大地消除了SiMOSFET中常见的PN结相关开关噪声,从而能够提供一种更为标签: 氮化镓 diy
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