使用高效率、高频率、低EMI DC/DC转换器降低对陶瓷电容的电源要求 (什么叫做高效率)
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图1.适用于SoC和CPU的1MHz、A降压稳压器的原理图和效率。使用最小的输出电容,满足严格的瞬变规格一般来说,会扩大输出电容,以满足回路稳定性和负载瞬态响应要求。对于为处理器提供内核电压的电源,这些要求尤其严格,必须出色地控制负载瞬变过冲和欠冲。例如,在负载阶跃期间,输出电容必须介入,立即提供电流来支持负载,直到反馈回路将开关电流增高到足以接管。一般来说,可以通过在输出端安装大量多层陶瓷电容来抑制过冲和欠冲,在快速负载瞬变期间满足电荷存储要求。另外,提高开关频率也可以改善快速回路响应,但这会增大开关损耗。还有第三种选项:支持谷电流模式控制的稳压器可以动态改变稳压器的开关TON和TOFF时间,以满足负载瞬变需求。如此,可以大幅降低输出电容,以满足快速瞬变时间。图2所示为LTCSSilentSwitcher稳压器立时响应4A至A负载阶跃和8A/µs压摆率之后的结果。LTCS采用受控导通时间(COT)谷电流模式架构,支持开关节点在4A至A负载阶跃瞬变期间压缩脉冲。在上升沿启动约1µs之后,输出电压开始恢复,过冲和欠冲则*在mV峰峰值。图2a中所示的3个µF陶瓷电容足以满足典型的瞬变规格要求,如图2b所示。图2c显示负载阶跃期间的典型开关波形。图2.(a)这种5V输入至1V输出的应用在2MHz下运行,需要最小的输出电容达到快速地响应(b)负载阶跃,以及负载阶跃期间的(c)开关波形。3MHz高效降压型稳压器可用于狭小空间LTCS采用4mm×5mm×0.mm封装,其中集成了MOSFET、驱动器和热回路电容。让这些组件彼此靠近可以降低寄生效应,以便快速开关这些开关,且保持很短的死区时间。开关的反并联二极管的导通损耗也大大降低。集成式热回路解耦电容和内置补偿电路也可以帮助降低设计复杂性,最大限度减小解决方案的总体尺寸。如前所述,顶部开关的ns(典型)最短间隔允许在高频率下实现极低的占空比转换,使得设计人员能够利用极高频率*作(例如3MHz)来降低电感、输入电容和输出电容的大小和值。极为紧凑的解决方案适用于空间有限的应用,例如汽车和医疗应用领域的便携式设备或仪器仪表。使用LTCS时,可以不使用大体积散热组件(例如风扇和散热器),这是因为LTCS支持高性能功率转换,即使在极高频率下也是如此。图3显示在3MHz开关频率下运行的5V至1V解决方案。伊顿提供的小尺寸nH电感和3个µF/陶瓷电容一起,提供适用于FPGA和微处理器应用的纤薄紧凑型解决方案。效率曲线如图3b所示。在室温下,全负载范围内温度上升约°C。图3.5V输入至1V/A,fSW=3MHz下的稳压器原理图和效率。SilentSwitcher2技术帮助实现出色的EMI性能使用A应用满足已经发布的EMI规范(例如C*PR/C*PR传导和辐射EMI峰值限值),可能意味着多个迭代板旋转,涉及在解决方案尺寸、总效率、可靠性和复杂性之间取舍。传统方法通过减慢开关边沿和/或降低开关频率来控制EMI。这两种方法都会产生*的影响,例如效率下降,最短接通和关断时间增加,以及增大解决方案尺寸。复杂、大尺寸的EMI滤波器或金属*等强力EMI消除方案在所需的电路板空间、组件和装配方面增加了大量成本,并使热管理和测试复杂化。使用A应用满足已经发布的EMI规范(例如C*PR/C*PR传导和辐射EMI峰值限值),可能意味着多个迭代板旋转,涉及在解决方案尺寸、总效率、可靠性和复杂性之间取舍。传统方法通过减慢开关边沿和/或降低开关频率来控制EMI。这两种方法都会产生*的影响,例如效率下降,最短接通和关断时间增加,以及增大解决方案尺寸。复杂、大尺寸的EMI滤波器或金属*等强力EMI消除方案在所需的电路板空间、组件和装配方面增加了大量成本,并使热管理和测试复杂化。LTCS前端采用简单的EMI滤波器,在EMI测试室中接受测试,通过了C*PR/C*PR导通和辐射EMI峰值限值认证。图4显示1MHz、1.2V/A电路的原理图,图5显示吉赫兹横电磁波(GTEM)电池的辐射EMIC*PR的测试结果。
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