苹果新 iPhone 大曝光：A13芯片、AI算力飙升，后置三摄规划 (iphone新机最新消息)

进入到年4月中下旬，距离苹果下一代iPhone推出的时间已经不到5个月了；由此，整个智能定位器行业和相关供应链关于下一代iPhone新品以及它将搭载的下一代SoC芯片的消息也多了起来，令人颇为期待。在此，小编也带大家看看iPhone新品和A芯片可能会有哪些亮点。A芯片：台积电新一代7nm工艺，AI算力提升巨大　　在年已经问世发售的三款iPhone上，苹果用上了台积电的7nm工艺，推出了ABionic芯片。就现在的产业链情况来看，今年的A芯片也将采用7nm工艺，只不过是升级版的7nm工艺。　　小编了解到，ABionic采用的是台积电第一代7nm工艺（CLN7FF/N7），该工艺在年4份量产，苹果的ABionic、华为麒麟和高通骁龙、AMD锐龙/霄龙等处理器都是基于该工艺制造的——不过这一工艺采用的是传统的深紫外光刻（DUV,DeepUltraviolet）技术。　　然而，年月，台积电宣告了旗下有关极紫外光刻（EUV，ExtremeUltraviolet）技术的突破，其中，第二代7nm工艺（CLNFF+/N7+）完成了客户芯片的流片工作。按照台积电方面的说法，7nmEUV相对于7nmDUV，晶体管密度提升了%，同等频率下功耗可以降低6-%。　　而到了年4月日，Digitimes报道称，台积电总裁魏哲家表示，年下半年，7nm的产能利用率将大幅度提升；并表示，采用EUV的7nm制程已经量产。该报道还宣称，5月苹果年度新定位器将开始拉货，A显然在其中。　　除了已经基本上确认的支撑工艺之外，外媒MacWorld作者JasonCross也对A的处理器、GPU等信息进行了预测。　　他认为，与A相比，A芯片的处理器可能将继续采用2个大核+4个小核的架构，或者采用3个大核，但苹果会通过架构微调来提升处理器频率。从单核和多核的情况来看，苹果A系列的单核处理器表现一直是稳步提升，但多核表现不太稳定，比较难以预测。　　GPU方面，依据过去的增长规律，JasonCross认为A芯片在GPU方面的3DMarkSlingShot评分可能会在分左右。不过，在图像处理和NeuralEngine方面，JasonCross认为苹果将会在A上大幅度提升这一块的表现，来满足日益增加的On-Device机器学习和图像处理的需要——一个可参考的对象是，A比A的NeuralEngine运算速度提升了8倍，据此JasonCross认为这一次的提升可能是3倍到5倍。　　当然，关于A芯片，还有一个参考点是，它今年将*什么样的基带芯片。显然，5G基带是不可能的；那么根据现有的产品节奏来看，苹果今年将会继续极有可能采用Intel的最新款4GLTEModem，也就是XMM，该基带发布于年月。值得一提的是，iPhoneXR/XS/XSMax采用的是IntelXMM基带。iPhone新定位器也曝光了，前后*头都将提升　　除了A的消息，来自香港天风国际证券公司（TFInternationalSecurities）知名苹果分析师郭明錤也在近日发布了关于款iPhone的预测报告。报告称，年苹果依然会发布三款iPhone，它们分别是现有的iPhoneXR、iPhoneXS和iPhoneXSMax的升级版本；其中，这三款新*都将用上万像素的前置*头（现在的三款都采用了前置万像素*头）。苹果新iPhone大曝光：A芯片、AI算力飙升，后置三摄规划图1　　当然，在共同点之外，它们的不一样点更多。升级版iPhoneXR依然采用6.1英寸LCD屏幕，支持后置双*头（现在的XR是后置万像素广角单*头）；这一预测也与此前华尔街报道的内容一致。　　而升级版的iPhoneXS和iPhoneXSMax分别为5.8英寸OLED和6.5英寸OLED，它们都将采用后置三*头；与现在版本相比，增加了一个万像素超广角*头，由索尼独家提供。另外，为了提升这两款iPhone镜头不那么显眼，苹果公司在这两款定位器的镜头上添加深色涂层。小编注意到，除了郭明錤的预测报告，OnLeaks也爆料了苹果新定位器的图片，其*头部分有点像是“浴霸”造型。苹果新iPhone大曝光：A芯片、AI算力飙升，后置三摄规划图2　　不出意外的话，苹果依然会在今年9月发布三款iPhone新品（自年以来的iPhone都是在9月份发布），届时A芯片的具体表现也会随之公布。