惠普Envy X360测评 (惠普envy x360怎么样)
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机身A面 EnvyX的A面采用磨砂规划,摩卡黑配色的金属表面质感出众,中间的HPLOGO是镜面规划,在各个角度下都拥有高端产品的出色质感。 我们将机身展开,可以看到EnvyX采用了一块窄边框规划的.3英寸镜面触控屏,能够让主流级翻转屏笔记本也拥有如此优良的规划,惠普对于这款产品的期望可见一斑。机身C面 虽然采用了窄边框规划后EnvyX的机身尺寸也有了大幅收窄,但键帽的尺寸并没有收窄,按键的手感也很优良,反馈感和键程表现都很出色。C面除了被键盘占据了一半面积外,上方区域还有大面积的几何棱型格珊规划扬声器出声口,经过了B&o认证的扬声器声音洪亮饱满,能够良好的还原音乐的音色,没有显著失真。下面我们来看一下机身侧面与接口。机身左侧 EnvyX的机身厚度只有.9mm,机身两侧的收窄使得观感上非常纤薄,不过这并不影响它能够提供标准的USB3.1type-A接口。我们可以看到机身左侧除了一个USB3.1接口,一个3.5mm*麦克风二合一接口外还有一个带有指示灯的电源键以及狭长的出风口,最右侧还有一个MicroSD读卡器接口,可以满足用户的运用需要。 机身右侧也同样有一个USB3.1接口,另外还提供了一个Type-C接口,左侧有*的音量按键,最右侧是电源接口。特殊的纹理是提升产品质感的有效途径 EnvyX的屏轴处采用了六棱转轴规划,还带有规划灵感来自大**表面的*纹,进一步提升了质感,这完全不像是一款主流级别产品的规划思路。 讲完机身规划,下面我们进入硬件规格与测验的环节。 EnvyX采用了AMDRyzen架构的R5-四核八线程处理器,8GBDDR4双通道内存以及GB固态硬盘,从内存方面不难看出惠普对于用户的诉求非常有了解,内存性能对于Ryzen处理器本身及其自带的显卡来说非常重要,因此虽然是8GB内存但依旧采用了双通道,力求尽可能的发挥其硬件性能。 在基准测验环节,EnvyX在CinebenchR测验中获得了单线程cb多线程cb的成绩,相比于英特尔U的产品来说R5-在单线程方面由于最高睿频处在劣势所以存在一定差距,但多线程方面基本处在相同水平,性能出色。硬盘方面.2MB/s的连续读取与.9MB/s的连续写入都是比较出色的性能,相比于同级别产品所运用的SATA通道固态硬盘来说有显著优势。而PCMARK的Express模式测验中EnvyX获得了分,这个成绩属于主流水准。屏幕素质 屏幕方面,不一样于同价位普遍的%NTSC屏幕,EnvyX采用了实测%sRGB和%NTSC*的,屏幕,最大亮度接近尼特,对比度:1,色温为K左右的暖色温,存在一定色温偏移。 EnvyX所运用的R5-内置RadeonVega8显卡,根据3DMARKFS模式的测验结果来看满足LOL、DNF等主流网络游戏问题不大,性能要优于Intel核芯显卡。 拷机测验中,我们通过AIDA勾选处理器与GPU(s)进行双拷,一分多钟后处理器温度上升至度,主频控制在2.3GHz左右,而显卡部分上升到度,整体表现很出色。 电池续航方面,PCMARK8Work模式下4小时分钟的成绩属于主流偏上的水准,对于商务用户的轻度办公运用来说满足一个工作日的电池续航不成问题。 测评总结:根据以上惠普EnvyX测评内容,相信大家对于EnvyX的表现已经有了较高的了解。