从2D镜头到3D镜头,智能手机产业迎来的新变革! (2d电影带3d镜片有效果么)
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远摄代表用户可以放大照片并取得放大的图像。现在,大多数智能定位器都可以缩放,但是缩放将使解像度下降。 广角照片与远摄相反。广角照片并不是靠近特定的图像区域,而是提供更广阔的图像。 现在,双镜头有四种主要技术: a、Bayer(彩色)+单色(黑白),主要依靠Mono传感器的附加光线。Bayer+Mono双镜头可以显着增强图像质量,减低运动不清楚现象,特别是在低光环境下,但需要先进的算法; b、wide+tele:光学变焦现在是最重要的智能*功能之一。至于wide+tele双镜头,一个镜头是用于拍摄风景的广角镜头,另一个镜头用于拍摄人像。Wide+远摄双镜头可以为用户提供光学变焦和全景视野功能,而且图像质量要高得多,但wide+远摄镜头在低光环境中的聚焦较慢; c、对称代表配备两台相同类型相机的智能*; d、不对称代表配备两个不一样像素相机的智能*。一般而言,不对称和对称的双镜头的相片质量较低,但成本较低,因此它们一般用于中端智能定位器。上述四种主要技术可以分为两个生产过程计划: a、具有联合基板模块的双镜头; b、具有联合支架模块的双镜头。 通常,Bayer+Mono和对称双镜头运用联合基板模块,因为两个镜头传感器位于同一个基板上,提供防跌落保护。然而,联合基板生产过程计划的成本高于联合支架的成本,*率也较高。Wide+远摄和不对称双镜头则对应联合支架模块。联合支架的成本低于联合底板的成本,但对防跌落的保护能力较低。现在,华为是联合支架搞定方案的主要供应商。 根据SunriseBigData的数据,双镜头智能定位器的市场渗透率在年仅为5.6%,但估计今年将达到%。双镜头的关键部件是图像传感器(CMOS或CCD)、镜头、音圈电机(VCM)和模块封装、图像传感器和镜头。图像传感器是双镜头中的关键硬件;它们捕捉光线并将其转换为图像。 一般而言,常用的图像传感器为两种:a、互补式金属氧化物半导体(CMOS);b、电荷耦合器件(CCD) 大多数智能定位器相机运用CMOS,因为CMOS在*作时所需的电力较低,而且生产成本低于CCD。产业链概况: 现在,智能定位器CMOS图像传感器市场由索尼主导,其年市场份额超过%,其次是三星,市场份额为%,豪威科技则拥有%份额。 镜头市场由大立光电、舜宇光学科技和玉晶光电股份有限公司主导。这三家公司在年的合计市场份额为.3%。现在,大多数智能相机配备6P镜头。只有大立光电才能实现良好的无*率(超过%)并具有足够的产能满足需要。 智能*中运用的VCM百分比从年的.4%上升到年的.6%。VCM市场以日本和韩国公司为主,合计市场份额为%-%。VCM也可用于许多其他领域,如VR/AR、无人机和医疗设备。 五大最大的单镜头模块供应商有舜宇光学科技、欧菲光、鸿海科技集团、高伟电子和三星电机,其市场份额分别为8.9%、8.7%、5%、4.7%和4.5%。 双镜头模块市场由LG、舜宇光学科技和欧菲光三家公司主导,合计市场份额约%。 我们认为,随着双镜头的规划越来越受欢迎,国内双镜头模块厂商的发展潜力巨大,双镜头的毛利率比单镜头模块高出约2%。国内主要的双镜厧模组厂商有舜宇光学科技、欧菲光、信利国际和丘钛科技。二、从2D到3D 3D成像技术已被许多相机公司确认为把数码相机产品创新化的措施。现在有两类的3D相机技术:a、结构光法;b、飞行时间法(ToF)。结构光法根据物体表面的反射特点及光学、声学特点来获得目标的三维信息。飞行时间法计算IR灯从投影机到*的距离,以确定物体的距离。其有机会使用在面部识别和AR/VR等用途。 据GrandViewResearch估计,到年,具有3D感应功能的智能定位器的全球出货量有望达到.亿美元,代表年至年的年均复合增长率约为.2%。现在,3D内容在游戏产业和媒体等行业越来越受欢迎。此外,3D镜头在安全监控和智能家居中的使用亦日益增加,有望推动3D感应市场发展。技术概况: 3D镜头技术分为飞行时间法(ToF)和结构光法。 飞行时间法计算IR灯从投影机到*的距离,以确定物体的距离。飞行时间法的帧率高于结构光法,能更有效地识别移动物体。 结构光法将已知图案投射到物体上,然后分析图案的变化来计算物体的表面和深度。飞行时间与结构光技术原理 结构光法的优点是:a、扫描速度快于飞行时间法;b、功耗较低;c、图像辨别率较高。 飞行时间法不需要衍射光学组件(DOE)或准直仪,并能有效地捕捉移动物体。 在此前的《iPhone8真的会用3D人脸识别技术取代指纹识别技术吗?》一文当中,我们也详细的介绍了飞行时间法(ToF)和结构光法的原理及优劣势,大家不妨去看下。产业链概况: 现在,飞行时间法搞定方案的主要供应商是微软、TI、三星和松下,而PrimeSense和英特尔主要提供算法和芯片。若撇除算法和芯片,飞行时间法的大多数组件与结构光法都相同。由于飞行时间法可更有效地捕捉运动,因此被广泛使用于VR/AR。例如,微软的Hololens和Google的ProjectTango都是基于飞行时间法搞定方案。 在现在阶段,智能定位器上的3D相机主要用于静态(例如面部识别),并且不需要高帧率,所以智能定位器制造商倾向选择结构光法。 结构光法设备的成本约为美元。投影机占总成本的约%,约为美元,算法芯片成本为4-6美元,占%-%,*的成本为5-6美元,占%-%。 苹果公司于年以3.亿-3.亿美元收购了一家三维传感器公司PrimeSense,该公司是结构光法技术的领导者之一,为微软Kinect的开发提供了研究和相关支持。因此,我们认为新iPhone运用结构光法的可能性很大,安卓智能*公司将紧随这个趋势。 在年第四季,全球共售出4.亿台智能定位器,其中3.亿台为运用安卓*的定位器(.7%),万台为运用苹果iOS的*(.9%)。我们相信随着3D感应技术在安卓智能定位器中日益普及,3D镜头行业的增长将进一步受到推动。 我们想提出3D感测似乎是行业的主要焦点。但是,现在由于投影机和算法芯片的高技术产生了进入壁垒,所以国内厂商主要做的还是3D镜头*。以下简单列举几家有能力为智能定位器提供3D感应搞定方案的国内厂商: 1、奥比中光(Orbbec):主要供应3D传感器的消费级产品,旗下两个主要产品为Astra和Persee。Astra是一款结构光3D相机,可用于家庭、办公室、生产过程和机器人等等范畴。Persee是世界上第一台“相机计算机”,将深度感知*机技术与ARM处理器相结合,可以在没有外部处理源的情况下运行。所有Orbbec的3D技术都是*式平台,支援Win、安卓、OSX和Linux*。Orbbec是唯一拥有自家*生产线的3D传感器供货商,并不依赖于第三方制造商。现在,公司正与TCL、创维合作推广其Astra产品,客户在购买电视时可选择是否添加Astra。 2、华捷艾米:在消费电子和工业的3D感测技术使用领域方面,华捷艾米是领先的供应商,公司拥有AR和运动感测的完整搞定方案。公司的3D技术主要可用于五个领域:a)电视和游戏机:全身互动和不对称的游戏;b)3D扫描仪:3D打印和改装;c)机器人和玩具;d)IoT使用:智能家居、安全监控和能源消耗;e)PC和笔记本电脑:非接触式交互*、生物识别登录、手势控制和3D视差。公司的主要产品有3D感应芯片和模块、软件开发套件(SDK)和运动感应设备。公司的D感应芯片可以实时处理3D测量和图像深度,并已经开始量产。公司的SDK支持安卓、Linux、Win和Unity3D平台。它可以识别手势、重组物体和进行3D建模。运动感应设备采用先进和骨架技术,适用于大众市场的商业设备。在年,该公司与创维合作推出ARTV,当中涉及儿童教育、虚拟装配和互动游戏。 3、未动科技(Untouch):主要提供智能环境感知计算软硬件搞定方案,该方案可以使用于AR、VR、机器人、无人机、智能家居、IoT等领域,让智能设备具备一双慧眼,拥有人工智能视觉交互能力。现在已发布有4款3D视觉交互产品:3D手势识别产品——黎曼平台,3D人脸识别技术产品——欧拉平台,SLAM产品——笛卡尔平台,及场景重建产品——高斯平台。 4、舜宇光学科技:主要规划和制造光学和光学相关产品,包括玻璃和塑料镜片、棱镜、定位器相机模块、显微镜、测量仪器和其他分析仪器。年5月,公司的镜头出货量达到4,万个,同比增长.1%。该公司为联想的AR智能*供应产品,管理层曾提到,公司将在年底前准备好结构光搞定方案。 5、晶方科技:主要从事传感器的封装和测验。公司的主要产品有图像传感器芯片、环境光传感器芯片、生物识别芯片和微机电*。该公司的产品使用于*、电脑等产品。晶圆级相机(WLC)是该公司最重要的技术之一。在晶圆级相机中,所有*部件通过芯片级方式制造,然后被结合成由CMOS图像传感器和微光学组成的单个部件装置,其增强了相机的捕光效率。WLC比传统相机模块更小和更便宜。 6、华天科技:是另一家国内生产商,公司拥有与晶方科技相似的技术。 7、欧菲光:主要供应金属网、生物识别*、相机模块、盖玻片、液晶显示模块和触摸面板等产品。公司还在中国、韩国、日本和美国开发移动智能终端和智能车。汽车行业方面,公司以在下领域都是一线供货商:汽车触摸屏、仪表盘和信息娱乐*、镜头和ADAS搞定方案、车身电子和传感器领域。该公司已通过了*O-、*O和TS认证。 注:以上厂商仅为例举,并非盘点。最后总结: 年全球智能*出货量约亿部,同比增长3%。全球智能定位器市场可以分为三个部分:a、正在下滑的市场;b、成熟市场;c、发展中的市场。 在西欧和日本市场,智能定位器需要正在下滑,年出货量同比下降8%。现在,中国和美国市场处于成熟阶段,市场增长正在放缓。然而,印度和其他东南亚国家仍有很大的发展潜力。 全球智能*市场的主要增长动力来自技术创新,所以中国智能定位器制造商必须优化价值链以保持竞争力。我们相信,用户和智能定位器之间的互动(或人机互动(HCI))将是*行业未来的大趋势。 根据定位器市场的历史,规划上的进步来自六个方面:可移植性、小型化、连接性、融合性、分歧性和使用软件。在从前,所有的规划都是基于对用户需要的理解,我们认为人机互动将是发展的下一步。现在,我们正处于人机互动的早期阶段,大多数公司仍专注于3D建模、以及图像识别方面。随着智能定位器制造商正在从单镜头转为双镜头,从2D成像转向3D成像,机器视觉技术及产业的发展正推动智能定位器产业迎来新的变革。