联发科推出Helio P22芯片：8核12nm+原生面部解锁 (联发科 helio p)

联发科5月日正式推出了HelioP芯片，该芯片将采用纳米工艺，支持AI人工智能应用以及双*头，将致力于将旗舰机的高端功能向中端机型过度。　　HelioP芯片采用台积电nmFinFET工艺打造，处理器规划为8核A，运行频率高达2.0GHz，提供可持续的高CPU性能，同时要求低功耗输入。　　GPU采用PowerVRGE，频率MHz，最高支持x（:9）屏幕辨别率，支持PFPS*回放。　　内存支持LPDDR3/4X，频率最高MHz，容量最高6GB，闪存最高支持eMMC5.1。　　*头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄（万+万或单万）等，全网通基带，可双卡双4G待机、下行最高Cat.7，传输采用蓝牙5.0标准。　　由于没有*的EdgeAI，而是借助通用的深度学习计算框架，同时无性能大核，外界将P视为P的“小弟”，成为更平价的选择。　　联发科称，HelioP芯片现已投入批量生产，6月份就会有*搭载它亮相了。

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