BGA芯片虚焊的应急维修 (芯片虚焊会出现什么)

！目前流行的摩托罗拉、cd、诺基亚等定位器的微处理器、版本IC、【存储器数据】缓存器等多种芯片一振动就关机之类的【故障】，若手头没有BGA&;返修台或光学贴片机这些BGA芯片的助焊工具，光用热风枪对芯片进行加热补焊，极易使BGA芯片的引脚短路，造成更严重或难以修复的情况，造成经济上的损失。现在为大家介绍一种应急维修的方法，虽然不能百分之百的解决问题，但对于一些虚焊情况不是十分严重的【故障】倒是能“手到其成”。具体的方法：用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在*因化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在*后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚焊现象不十分严重的，用力压紧芯片或加热后就不出【故障】，振动时出现【故障】的定位器，十分见效。有一点要注意的是在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净，避免因底板上有污渍，使热溶胶*固化后脱落。热溶胶在市面上只需一两元钱就可买到，有黑色和白色两种。这种方法不会对定位器造成什么*后果，值得一试。友情提示，文章源自互联网收集，欢迎你到技术交流请*家电维修技术