RedmiK30Pro真机曝光：“奥利奥”式相机＋搭载弹出全面屏设计。 (realme 红米k30pro)

RedmiKPro真机曝光，采用了"奥利奥"式后置相机形态，拥有总共四颗*头，同时也继续采用升降式前置*头方案，保证所谓的"搭载弹出全面屏设计。

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　　卢伟冰表示：无挖孔、无刘海以及无水滴确实能给我们带来更好、更完整的全面屏视觉体验，尤其是弹出屏是目前最极致的全面屏，但由于其结构复杂以及厚度增加，更重要的是研发难度实在太大，因此，能搭载弹出全面屏的旗舰在年将少之甚少。

　　那么，弹出屏的难度到底在哪里？卢伟冰解释道，首先，5G定位器元器件数量大幅度增加，从而导致主板元器件排布更加困难，而在元器件激增的基础上，前置弹出和后置居中设计对主板设计也提出了巨大的挑战，一整块主板就要被分割出两个“大坑”；另外，主板被分割后，散热也是一个大难题，因为有两个“大坑”则无法将热源居中；同时还要保障大电量，保证5G用户对续航的需求。

　　而这也意味着，相对来说更小孔径的挖孔屏将成为年旗舰机新趋势，一方面可保证定位器的屏占比高，还能让5G*保持轻薄，不妥协前置相机，而且技术也很成熟，但仍有一个最大的*，那就是视觉区域不规整。不过，令人欣喜的是，RedmiKPro依然知难而进，搭载了弹出全面屏设计。　　从下图片中看到，RedmiKPro采用了"奥利奥"式后置相机形态，拥有总共四颗*头，同时也继续采用升降式前置*头方案，保证所谓的"真全面屏"设计。

　　　　相信很多人第一眼看到RedmiKPro的后置"奥利奥"式相机模组都会感到非常熟悉，原因很简单，这种类似方案最早出现在去年的华为MatePro身上出现。　　另外，据爆料，RedmiKPro将搭载索尼万像素IMX传感器，并支持主摄和长焦端的双O*光学防抖，很可能是有史以来最强硬件规格的IMX模组。其他配置方面，该机搭载高通骁龙芯片、LPDDR4X或LPDDR5内存、UFS3.0闪存、以及W有线快充。　　这样“丑”的*，你还愿意剁手吗？.ptg{padding-left:px;background:*('./static/image/common/tag.gif')no-repeatpx;line-height:px;}.ptga{color:#;}定位器