LT1072的内部结构框图 (lt1027 芯片)
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LT的内部结构与管教配置分别如图4-和4-所示。对于8脚封装，使用时E1和E2在外部与GND相连；对于TO-3和TO-封装，使用时E1和E2在内部与GND相连。 Vin为输入电源端子（个外壳，该外壳的前端设一圆柱形的插孔，插孔向外壳内延伸形成一圆柱形空腔，沿空腔中轴在该外壳的后端开设连通空腔的棱形孔；一个中心针端子，该中心针端子设于空腔内，其前端为与该空腔同轴的圆柱形插销，其后端冲压成型为匹配棱形孔的棱柱形定位结构，该定位结构与棱形孔紧配；至少一个弹片端子，包括一体成型的弹片主体和插脚，弹片主体为矩形，其中部设有弹片，插脚设于弹片主体底部；外壳顶部设有匹配弹片主体的插槽，外壳的底部设有匹配插脚的插口，空腔的侧面设有匹配弹片的缺口，弹片主体紧配于插槽内，插脚从插口伸出外壳的底部，弹片向空腔一侧折弯并嵌入缺口内。），输入电压范围为3V到V。若环境温度为℃，加最高输入电压时，电源电流最大为9mA。开关功率晶体管VT1导通时，其驱动电流还要加上流经开关约1/的电流。
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