高通最强芯骁龙865发布！5G全球最快，AI算力翻倍，小米10首搭 (高通骁龙目前最好的芯片)

高通推出两款5G*芯片、5G模组化平台、新一代3D声波指纹识别技术。　　月3日夏威夷茂宜岛报道，北京时间月4日凌晨，高通骁龙技术峰会上，高通推出年度旗舰定位器芯片骁龙、首款5GSoC中高端芯片骁龙和骁龙G、5G模组化平台、以及全新3D声波指纹识别技术。

整理分享高通最强芯骁龙865发布！5G全球最快，AI算力翻倍，小米10首搭 (高通骁龙目前最好的芯片)，希望有所帮助，仅作参考，欢迎阅读内容。

内容相关其他词:高通骁龙最高级别芯片,高通骁龙最好芯片型号,高通骁龙芯片性能排行榜,高通高通骁龙处理器排行,高通骁龙高端芯片,高通骁龙最高级别芯片,高通骁龙高端芯片,高通骁龙最强芯片,内容如对您有帮助，希望把内容链接给更多的朋友！

　　骁龙的AI算力达TOPS，*骁龙5G调制解调器X，下行速度峰值可达7.5Gbps，支持最高2亿像素的*头和支持8K@fps*、4K@fps*。小米和OPPO均宣布将在明年首款旗舰芯片搭载骁龙，摩托罗拉也有相关计划。　　标准版骁龙和针对游戏加强的骁龙G集成了骁龙5G调制解调器X，支持SA/NSA双模5G，适用于Sub-6及毫米波，下行速度峰值达3.7Gbps。

　　作为小米、OPPO等一众安卓旗舰定位器的*芯片，高通骁龙旗舰系列可以说是间接影响明年5G定位器格局的存在。　　偏偏今年华为麒麟和联发科天玑都来势汹汹。前者为旗舰定位的集成式定位器NSA/SA双模5GSoC芯片，后者则号称在性能上有着突出表现。

▲华为麒麟（上）和联发科天矶（下）　　这个年度压轴出场的移动旗舰5G芯片，究竟憋了哪些性能大招？还能否捍卫安卓机皇地表最强芯的宝座？大会现场还抛出了哪些新*技术？下面，我们一起来看看本场大会展示的全部核心内容。

骁龙性能首揭秘，算力比上一代提升2倍

　　高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（AlexKatouzian）宣布，最新发布的旗舰*芯片骁龙采用第五代AI引擎，通过CPU+GPU+AI引擎的性能优化，将算力提升至TOPS，处理速度比上一代骁龙提升2倍，比竞品快3倍。

　　不过，骁龙并未内部集成5G基带芯片，通过与外带5G调制解调器X连接来支持5G。骁龙下行速度峰值可达7.5Gbps，远高于当前5G网络的峰值速度。　　而联发科天玑的Sub-6下行速度最高为4.7Gbps，华为巴龙的Sub-6GHz下行速度最高为4.6Gbps，在毫米波频段最高达6.5Gbps。Katouzian表示，骁龙的CPU、GPU、RF性能都非常强，AI、5G调制解调器、*P性能均为全球第一。

　　骁龙还支持多达2亿像素的*头，并支持8K@fps*、4K@fps*。此前三星、苹果定位器主*头一般支持万或万像素，华为、OPPO等设备也有采用万像素的*头。

　　中兴通讯已使用骁龙X进行了首次SA数据通话。年上半年，新款中兴Axon定位器将采用骁龙+X。　　同时，图形能力大幅提升，骁龙在SnapdragonEliteGaming上的性能较上一代提高%。据Katouzian介绍，目前手游已是所有游戏中收入最高的细分市场，端游级特性将带给手游消费者更好的体验，也有助于为端游挖掘更大的市场。

　　现场，Katouzian还宣布推出新一代*3D屏下指纹传感器3DSonicMax，该技术将从年开始正式投入商用。　　据悉，现有智能*的指纹识别传感器有效面积为4mm×9mm左右，因此只能探测到手指指纹的部分信息。而3DSonicMax支持的识别面积为mm×mm，是前一代的倍，可以识别更多的指纹信息。　　Katouzian表示，3DSonicMax的识别错误率降低到了百万分之一，与苹果FaceID在安全性上达到了相同的水平。另外，3DSonicMax可支持使用两个手指进行认证，比单指认证准确性更高，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。

小米OPPO站台，首批搭载骁龙　　紧接着，小米和OPPO均宣布明年将发布首批搭载骁龙的旗舰定位器。小米副董事长*宣布，小米将成为第一款采用骁龙的定位器。*说，短短8年间，小米共发布4.亿台基于高通芯片的定位器，从小米1到小米9均搭载高通8系列芯片。

　　小米将采用三星的1.亿像素*头，能拍出包含超高细节的图片，而5G网络让能如此巨大的图片实时存储到云端，比4G速度至少快倍，摄影体验将完全不同。　　5G会催生不同外形尺寸的外形定位器，小米上个月发布了首款度环屏显示概念定位器，今年1月推出首款可折叠智能定位器。

　　物联网方面，*称小米有2.亿IoT设备，万用户拥有5台及更多的IoT设备，明年希望发布5G小米Watch2。*表示，红米K将成为年首款5G小米设备，小米将于下周开始陆续推出搭载的5G定位器，全年推出从高端到入门级的多款5G定位器。

　　OPPO副总裁、全球销售总裁吴强宣布，OPPO将于年第一季度首批推出搭载骁龙的旗舰定位器。　　另外，OPPO本月推出的Reno*ro将搭载，这也是OPPO推出的首款双模5G产品。

　　吴强介绍说，OPPO研发团队超过1万人OPPO与高通长期深入合作，搭载骁龙的OPPOReno5G是欧洲首款正式商用的5G定位器，搭载Plus的RenoAce在中国市场非常畅销。

首款5GSoC，集成骁龙X　　AlexKatouzian还在现场发布了第一款集成5G的*解决方案，骁龙和骁龙G，前者为标准版，后者针对游戏加强。

　　两款芯片均定位中高端，配有AdrenoGPU、Spectra*P和HexagonDSP，并集成骁龙5G调制解调器X，支持SA、NSA、DSS，同时适用于Sub-6和毫米波，下行速度最高达3.7Gbps。　　这两款新骁龙移动平台有三大特性。

　　一是*P支持4KHDR处理，可以支持最多兆像素的相机；二是第五代AI引擎每秒支持万亿次运算；三是对多人游戏的用户体验进行了优化。　　AlexKatouzian说，这些特性竞争对手的*机型都比不上。随后联想副总裁、摩托罗拉总裁SergioBuniac也上台演讲，称摩托罗拉已经连续5季度实现季度盈利，这是摩托罗拉自被联想收购以来的最好成绩。

　　他表示，摩托罗拉在5G经验比其他智能定位器都要多。年第一季度5G摩托罗拉产品将问世，支持毫米波和Sub-6网络。他还提到，联想从5G基础设施到消费产品均和高通紧密合作，其首个翻盖式折叠式定位器摩托罗拉Razr仅售美元。　　目前高通暂未透露更多骁龙和骁龙/G的信息，新移动平台的详细信息会在明日发布，智东西将从现场带来更多关于骁龙以及高通其他前沿技术产品的相关报道。

5G模组集解决方案，降低开发成本　　Katouzian还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙和模组化平台，来帮助新OEM厂商提高竞争力。

　　这些模组化平台基于端到端策略打造，为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能定位器和物联网终端。　　目前，高通可在单个移动设备提供多种芯片。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的*，预计年将有更多*加入这一计划。

　　HMD首席产品官JuboSarvikas认为，高通推出的骁龙模组化平台这一创新方式，将能助力OEM厂商极大简化5G终端开发过程、降低5G终端开发的门槛，他们希望携手高通通过这一平台创造更多机遇。　　他表示，年，诺基亚将继续与高通展开深度合作，诺基亚在年的重中之重是实现5G的进一步普及。他们将采用骁龙移动平台推出*品质但*适中、且能满足未来需求的5G定位器，为NSA和SA网络的用户提供最佳5G连接性能。

　　在他看来，骁龙移动平台不仅能够支持业界一流的5G连接，而且能够与其PureDisplay技术相结合，共同提供突破性的娱乐体验。其ZE*S支持的、具有独特优势的成像解决方案，也支持用户通过5G连接创造和分享内容。　　很多人不愿意花美元购买自己的第一部5G定位器，因此诺基亚将发布更多更实惠的5G定位器。

年将进入5G规模化关键时期　　高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）说，全球搭载Qualcomm5G解决方案的终端设计已经超过款，到年全球5G智能定位器出货量预计将超过亿。

　　据他介绍，我们将进入5G规模化的关键时期。截至目前，全球有超过家家*部署5G网络，有超过家终端厂商宣布推出5G终端。年将实现全球5G规模化，底预计将有2亿5G用户，年预计将实现全球亿5G连接。　　CristianoAmon说，这意味着4G向5G转型比3G到4G更快。

　　真正5G包括Sub-6GHz和5G毫米波，毫米波对于智能定位器以外的5G用例非常必要。4G网络部署已经非常成熟，同一频谱中的4G和5G设备可以实现共存，在现有4G网络直接部署5G能以更灵活的方式实现5G覆盖。　　高通将持续推毫米波、大规模MIMO和5G固定监听接入（FWA）技术的发展。

　　智能定位器是最大的移动互联网开发平台，互联网将因为5G变得不同，云与边缘更紧密的连接，推动AI快速发展。　　5G将带来更低延时以及更可靠的云端连接，所有数据可以存到云端。云端有无限存储和处理能力，传统应用和服务在定位器出现完整转型，能让云端与设备以可靠的方式连接在一起，从而实现本地分析、交互式内容、工业自动化和控制新服务和应用程序的性能提升。　　另外，来自Verizon的NickiPalmer也上台介绍Verizon的5G进展。

　　她说，目前Verizon已有7款5G定位器发售商用，美国个城市开通5G服务，今年年底至少能达到个城市，有个NFL球场覆盖5G信号。Verizon还是第一家把5G覆盖到海滩上的公司。

　　NickiPalmer表示，5G可以用到实时云游戏、下一代用户生成内容、高分辨率*流。5G卓越宽带需要光纤网络、动态频谱共享、灵活的软件定义网络、多接入边缘计算。

结语：高通压轴，5G定位器芯片核心玩家全部亮剑　　从高通今天的发布看，有带来不少预期之中的东西，也有不少惊喜和意外。比如骁龙的各方面性能提升，仍然代表了*市场中*SoC的旗舰标杆。同时，略感意外的是骁龙没有和XG基带封装在一个SoC，个中缘由，我们也会在采访中进一步求证。　　同时更值得关注的应该是高通骁龙系列5GSoC，在5G*大规模普及到来的时候，一款整合程度更高、性能*更均衡的*芯片，可能是市场需求更大的，这样对降低5G定位器普及早期的售价，会大有裨益；同时，高通此次推出的模块化5G开发平台应该也是对此的考量。　　还有一点，此前智东西参与的高通骁龙技术峰会中，高通曾分别请到过小米、一加等企业站台，这次同时请到小米、OPPO两家全球前五智能定位器出货量厂商站台，规格也是更高。　　今年以来，华为、联发科、三星、展锐纷纷推出5G芯片，5G基带芯片性能高下，已成智能定位器头部玩家逐鹿的又一焦点。如今高通骁龙压轴出场，全球移动AI+5G芯片五大势力均已亮剑。智东西此前已全面复盘5G基带战场格局。（苹果英特尔亿美元交易背后：全球5G基带之战打响！）　　先是华为推出集成式旗舰5GSoC麒麟；后有紫光展锐希望借助春藤切入中高端市场；联发科凭天玑首次冲向高端市场；三星则选择和vivo联合研发基于A架构的定制款ExynosGSoC；高通与苹果达成和解后，今天又发布了三款骁龙芯片。　　随着年全球5G换机潮开启，5G基带之战2.0有望掀起新的*，同时也将带给消费者们更多差异化的体验。.ptg{padding-left:px;background:*('./static/image/common/tag.gif')no-repeatpx;line-height:px;}.ptga{color:#;}苹果定位器,*