Intel宣告3D XPoint内存条2018下半年推出 (英特尔3dmlc)
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Intel宣告3DXPoint内存条下半年推出 图1 据外媒报道,UBS全球技术大会上,Intel执行副总、数据中心部门总经理NavinShenoy表示,3DXPoint储存芯片将兼顾NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高耐用性、超高速率,规划中,单块模组的容量是GB,双路服务器可组6TB。 而3DXPoint储存芯片由Intel和美光共同研究,相较于普通的MLCSSD,Optane有着千倍的速度和耐用性提升(现在实际倍左右),号称是年来储存技术的*性突破。Intel宣告3DXPoint内存条下半年推出 图2 现在,OptaneSSDDCPX、OptaneSSDP以及用于HDD加速的Optane3DXPoint缓存盘已经上市开卖。而且3DXPoint的产能问题也正在改善,近日Intel和美光落成了犹他IM厂号建筑。接下来,在获得配套支持后,3DXPoint内存条即可顺利推出。Intel宣告3DXPoint内存条下半年推出 图3 Intel官方强调,到年,3DXPoint内存条将为其打开亿美元的“提款机”市场。标签: 英特尔3dmlc
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