Intel与AMD合作打造最强移动平台处理器：INTEL 处理器+AMD GPU (intel amd合作)

月7日凌晨Intel发布新闻稿，Intel将会打造一颗采用INTEL处理器+AMDGPU的移动版处理器，无疑是坐实了此前所有与AMD进行更深度合作的传闻。果然传闻这种东西，大家越是否认，最后成事的可能性却越大。那么这颗由Intel与AMD合作，汇聚了两家心血结晶的处理器到底强在哪？又有些什么不一样？

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Intel与AMD合作打造最强移动平台处理器　图1　　回顾一下这块A\I两家“友谊”处理器的诞生传闻，你就会发现，原来已经过去整整一年了，最早去年底时候，国外硬件HardOCP的老板KyleBennett亲*料，Intel与AMD在核显上不仅有深度技术授权合作，而是由AMD直接提供中端的GPU芯片，供Intel以“胶水”形式集成到处理器上，当时大家都觉得有些天方夜谭，毕竟两者存在竞争关系，谁和谁合作都会造成自己产品出于劣势。　　但随后Intel跳出来说没有这回事，AMDCEO苏姿丰也说不会养虎为患，两者快速回应有违以前“无可奉告”的惯例，大家都觉得两家的关系开始*起来。后来有好事者发现，AMDRTG老大兼首席架构师RajaKoduri之前在苹果公司工作，与Intel关系相当亲密，有可能是促成双方合作的关键人物。　　其次IntelTechnologyandMandufacturingDay出现了一种异构的处理器、GPU等等内核集成技术，Intel的处理器核心与AMDGPU核心可以通过MCM多核心封装方式集成到同一块基板上，而且不一样模块还可以运用不一样的工艺制造，既方便又降低了成本，显然是新一代的更加高级的“胶水”技术。

Intel与AMD合作打造最强移动平台处理器　图2　　根据Intel新闻稿中有限的信息，现在我们得知处理器部分来自Intel第八代酷睿处理器，GPU部分由AMD提供，但并未详细提及处理器、GPU核心架构代号。而GPU为了节省有限面积、能源，采用了HBM2显存，而且Intel为其规划了EMIB(EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge)技术，所谓的EMIB就是上图中的高级胶水技术。　　Intel运用EMIB嵌入式多芯片互连技术原因很简单，就是调和处理器性能与*之间的冲突，允许将不一样工艺的核心拼凑在一起，来达成更高性价比的目的。运用EMIB技术并不会造成处理器整体的性能下降，反而能够提升各部分之间的传输效率，速度可以达到几百Gbps，延迟更是降低了四倍之多，充分发挥各个核心的性能。

Intel与AMD合作打造最强移动平台处理器　图3　　Intel表示，如今的笔记本电脑厚度由从前的mm下降至mm，甚至是mm，再也无法塞入*显卡，因此他们希望只要一个*了强大的处理器、GPU性能的处理器，提供一个更薄、更轻、更强大的移动平台体验。　　这款处理器定于为高性能移动平台，最快将于年初与消费者见面，届时我们将会看到一系列的笔记本产品。　　这款处理器标志着两家的合作进入了全新的时期，虽然是Intel占主导位置，由AMD提供GPU图形技术方案，可以让Intel处理器在短时间内快速提升自己的GPU性能，而Intel早前开始放弃IrisPro系列集显可以视作转向与AMD合作的前兆。　　那么大家肯定相当关心AMD到底给了Intel什么样的GPU核心呢？从采用HBM2来看，还真有可能是Vega架构的，毕竟Vega就是为了HBM2优化而生的，只有它较为完善地利用。至于性能上达到程度不好说，毕竟没有具体流处理器数目，流处理器的多少很大程度上决定了最终性能表现。而AMD锐龙U和锐龙U两款锐龙移动APU分别有、8组NCU单元，但性能上也就比NVIDIAMX稍微好一些。但之前泄露SiSoftwareSandra's数据库显示，这款处理器有可能拥有惊人的组NCU单元，换算过来就有个SP单元，介于RX与RX之间，性能相当值得期待！