一体化封装,VCSEL的输出功率更高 (一体化封装基板)
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ROHM致力于激光光源领域的行动一直以来,ROHM致力于开发并供应包括LED在内的FP激光二极管和采用了VCSEL的激光光源产品,而最近此类产品开始应用在打印机和自动清洁机器人等领域。同时,运用以往开发各种产品过程中所积累的光电元器件的开发经验和诀窍,持续推进VCSEL模块技术的研究开发,以更大程度地发挥出VCSEL元件的性能,并进一步提高输出功率。ROHM在研发出来的光源元件中融入此次的应用技术,开发出特色鲜明的激光光源产品,为提高空间识别和测距*的精度做出了贡献。关于VCSEL模块技术该技术是通过适当的形式将ROHM开发的MOSFET元件和模块用的新VCSEL元件一体化封装来实现的。不仅能够更大程度地发挥出元件的性能,而且尽可能地降低了元件间与电路的布线长度成正比的寄生电感,从而使高速驱动和更高输出功率成为可能。由此,即实现了不易受阳光干扰影响的短脉冲(纳秒以内)驱动,又使输出功率提高了约%(与以往未模块化的结构相比)。此外,由于一体化封装,本技术还可以减少安装面积和电路设计负担,高速驱动和更高输出功率使驱动效率更高(可以更快、更低电压地工作),从而有助于应用更加节能。
标签: 一体化封装基板
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