全球手机芯片龙头高通——打造全新骁龙855芯片 (手机芯片龙头股排名)

据《经济日报》报导，全球*芯片龙头高通（Qualcomm）正努力研究新一代骁龙（Snapdragon）移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，估计年上市。该媒体认为，一旦高通顺利转单，将有利台积电年营运动能。

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　　市场对高通旗舰芯片订单即将转回台积电早有预期，高通高层就曾在说明与*供应链的合作关系时表示，双方于年起合作纳米，一路到纳米和纳米、FinFET制程。由于台积电下一个FinFET制程就是7纳米，外界早已肯定高通7纳米将会转投台积电。　　高通骁龙系列移动平台属于最高端产品线，往往是各大定位器厂旗舰机种运用的主芯片，该媒体预期，当高通顺利转单，将有利台积电未来营运动能。　　高通一位工程师在LinkedIn的个人资料显示，现在正在从事「sdm」和「sdm」的开发及调测工作，并认为这两个英文缩写很可能分别代表骁龙移动平台和芯片。　　骁龙芯片内部代号为Napaliv2.0，骁龙则称为Hanav1.0；现在高通在开发用于骁龙的Linux内核驱动程式，预订明年初上市，预期南韩三星GalaxyS9和GalaxyS9Plus可能是最早搭配这颗芯片的定位器。　　在进入1x纳米时代后，高通的旗舰芯片合作对象转向三星，已由三星以纳米生产骁龙、以纳米代工今年主打的骁龙等，7纳米才又转回台积电生产。　　另一方面，台积电还是苹果的战略合作伙伴，帮助苹果打造A系列芯片，今年用在iPhone8以及iPhoneX上的ABionic仿生芯片就是台积电的纳米制程技术。但经过苹果的定制，A仿生的速度现在没有对手，等到年的时候，等待高通的是将是A，至于后缀名就不好说了，因为苹果开始运用更生动的后缀来形容自家的芯片，不再单纯运用简单的数字序号。