深扒华为麒麟970芯片规划：说它当今最强10nm手机处理器并不夸张 (华为麒麟970相当于高通什么型号)

昨日在北京，华为在中国发布了麒麟芯片，虽然有着自主首颗nmSoC、全球首款移动AI计算平台、首发商用MaliGGPU（MP、MHz+）、全球首个商用的Cat.LTE基带等一系列光环加身，但华为却是罕见低调，似乎在暗示“强者用实力说话”。

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　　那么作为又一颗nm工艺的旗舰级产品，其肌肉到底硬不硬呢？　　此前，笔者在谈到麒麟时提到一个看法，它集成的亿颗晶体管数量是骁龙的1.倍、是A（亿颗）的1.倍，代表华为的芯片规划能力顶尖。　　但也引来不少争议，有质疑华为牺牲芯片面积而狂堆晶体管，“胜之不武”。　　恰逢TechInsights更新了对苹果A的分析，其芯片封装为.mm2，事情一下变得明朗起来，那我们就来对比一下晶体管密度。

　　麒麟的平方毫米来自柏林发布会的官方Spec宣*，骁龙的数据来自公开资料。　　麒麟的万颗/平方毫米不仅超越了苹果A，更是两倍碾压骁龙。虽说不能直接和性能划等号，但足以证明华为麒麟团队对台积电nm工艺的超强把控和超一流的芯片规划能力。　　看到这里，才部分体会余承东说麒麟比Intel处理器还要复杂（当然笔者依然不一样意）的用意。　　当然，最后还要强调两点——

　　↑↑↑苹果A　　1、骁龙和麒麟都是在SoC中集成了基带单元，而苹果A是*高通和Intel，所以加上这个原因，麒麟的高超之处再次凸显。　　2、本文中的晶体管密度算法非常的粗略，其实更精确的应该参照半导体*Intel的公式，只是相关数据欠缺，也就无从深究了。

↑↑↑Intel的参考公式