手机芯片核心数越多是否意味着性能越强 (手机核心芯片是什么)

在智能定位器普及化的今天，*芯片也是一个激烈竞争的市场，许多芯片厂商发布了自己的各种移动设备芯片，从双核到八核心再到现在的十核心用了不到五年的时间便达到了。那么是否定位器芯片的核心数越多就意味着性能越强。

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*芯片大亨高通　　首先咱们从*这种移动设备讲起，受限于体积它也会像笔记本电脑和台式机一样因为散热的原因很大的*了其性能，曾经智能定位器的芯片频率过高最高可达2.8Ghz,但是太高的频率会造成严重的发热所以最早的小米定位器真的是为发烧而生，同时大量发热会极大的消耗电量，厂商们认识到了这一点开始在多核心上下功夫，同时采用更小封装体积的芯片，从纳米一直进化到了现在的纳米，更小的封装体积会造成更少的发热同时更节能，但是现在移动芯片的单核频率一般不会超过2.5Ghz。　　现在在主流市场上流通的芯片主要有四核心的组合，还有八核心的大小核心组合，以及联发科的十核心等组合方式，从理论上讲多核心确实能提高定位器的性能但是在实际使用过程中是否都能发挥出来确实未知数，正如智能定位器的跑分其实并不能代表什么。从实际使用效果来看，定位器移动芯片不同于电脑，它是封装的一整块SOC，也就是定位器的主板集成了多种原器件，定位器的性能高不仅要处理器核心数多更要采用先进的架构，组合与之相匹配的GPU，同时*的射频芯片以及音频芯片和闪存同样不能差，最后是定位器及于芯片所做的底层优化，这一点尤为重要，很大程度决定了定位器性能。

定位器SOC构成　　在目前高通以及iPhone的架构相当先进，它们基于公版架构进行了很大改进使之优化更好，大小核的组合是公版架构厂商们长采用的方式，高频率大四核加低频率小四核是个不错的选择，在这方面猎户座和华为海思麒麟做的不错，在更多核心方面联发科进行了有效尝试，但是其在定位器上的优化很是欠缺，常常是一核有难，十核围观，完全达不到使用效果，但是其单价也相对是最低的。　　在定位器性能方面并不是核心数越多性能越高，更多的要看芯片型号以及*厂商的优化和实际的使用效果。最后附送一张*性能天梯图。