不管是定位器、优盘还是你们此时此刻正在刷的朋友圈、头条、微博的服务器,都离不开闪存存储。
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大家都知道闪存盘(优盘)是中国企业发明的,而鲜有人知的是闪存却是由在东芝公司工作的FujioMasuoka首先提出,这位淡泊名利的老先生还是日本东北大学的教授。
自年第一座工厂拔地而起、年第二工厂、年第三工厂、年第四工厂、年第五工厂,东芝一直将闪存制造放在日本四日市进行。
早在东芝就首次提出了3D闪存方向,尽管首先将其推向市场的是三星,这并不妨碍东芝在闪存技术研究中的领先:今年6月东芝率先宣告了层3D闪存技术。
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结合层堆叠以及同样由东芝率先提出的QLC技术,2年内单个闪存芯片容量将达到创纪录的Gb,如果使用Die封装,单个闪存颗粒可提供1.5TB存储容量。还停留在单碟1T水平的机械硬盘们该颤抖了。
现在东芝共有2个工厂正在生产3D闪存,分别是年落成的Fab2新厂区与年落成并经过技术改造的Fab5。
而更新的Fab6工厂已经在建设当中,预计明年夏天完成第一阶段施工,届时将以3D闪存作为唯一产品。东芝计划将未来3D闪存所占比重提升到%以上。
三星最早将3D闪存应用到固态硬盘当中,并以V-NAND的商品名命名自己的3D闪存产品。东芝的3D闪存其实也早已问世,只是主要提供给iPhone制造iPhone和iPad。东芝也为自家的3D闪存注册了BiCS商标。至于另外一家闪存原厂的IMFT(Intel与美光合资),他们的3DXPoint其实是另外一种技术,和3D闪存反而没有什么关系。
固态硬盘界一直有一个笑谈:三星负责做宣传,美光负责摊大饼。三星来自面子功夫厉害的韩国,因为肯在宣传上下大本钱,三星的产品往往是用户最为耳熟能详的同时也是最贵的。美光来自工业强国美国,善于拉低价位摊大饼但性能和售后居于闪存三大家中的末位。东芝来自日本,自身带有执着的匠人精神,却和其他索尼等日企一样只依靠粉丝传播口碑。
东芝经常把最先进的技术用到非零售产品中,这使得他们往往不会第一时间被消费者所熟知,就像用在iPhone里的东芝3D闪存一样默默共享强大性能。在新一代层3D闪存上,东芝依然选择了OEM型号XG5NVMe固态硬盘首发,未来大家会在一些顶配笔记本电脑当中见到他的身影。
不过好消息是东芝的消费级固态硬盘中应该也会很快应用上3D闪存,我们熟悉的超高性价比MLC固态——东芝Q就是在OEM型号上修改而来,而OEM型号SG6已经确认开始出货3D闪存版本了。