魅蓝E2拆解:闪光灯与天线融一体 (魅蓝2拆机视频教程)
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魅蓝E2拆解 魅蓝E2采用金属卡托,支持放置两张Nano-SIM卡或1张Nano-SIM卡+MicroSD卡。 魅蓝E2采用一体化机身,后盖通过螺丝和卡扣固定,定位器内部部件基本都固定在内支撑模块上。主板上贴有防水和防拆标签。魅蓝E2拆解 侧键通过金属支架支撑并固定在后盖上。魅蓝E2拆解 主板和扬声器通过螺丝固定。前后*头通过导电布固定在*罩上。魅蓝E2拆解魅蓝E2拆解 取下副板、连接主副板排线、侧键软板、听筒和射频同轴线。魅蓝E2拆解 副板上集成麦克风、振动器、*插孔和USB接口。魅蓝E2拆解 电池采用易拉胶+双面胶固定,拆解过程中容易导致电池变形。魅蓝E2拆解 去掉*罩后可以看到主板上的IC。主板正面主要IC: 红色:Skyworks-功率放大器 电影:MEDIATEK-MTV-HelioP八核处理器 绿色:Samsung-KMDXM-3GB内存+GB闪存 蓝色:光线距离传感器魅蓝E2拆解主板背面主要IC: 红色:MEDIATEK-MTDV-电源管理芯片 *:MEDIATEK-MTDP-电源管理芯片 绿色:MEDIATEK-MTLN-Wi-Fi,Bluetooth,GPS,FM 蓝色:InvenSense-ICM--加速度传感器+陀螺仪 紫色:MEDIATEK-MTV-射频收发器 白色:AIROHA-AP-前端模块魅蓝E2拆解主板上运用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片运用信息见下表: 二:IC器件分析报告:封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。一:整机分析报告:产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/*头/显示屏分析。产品技术分析服务:总结: 整机采用3种共颗螺丝固定,内部采用主板-电池-副板的三段式规划,运用螺丝和胶固定在内支撑模块上。内支撑模块上贴有FPC天线。FunctionalAreaBrandNamePartNumberPkgDescriptionLogicMEDIATEKMTVHelioP-CoreARMCortex-A-bitApplicationProcessorandBasebandProcessorMemorySamsungKMDXMeMCPGbLPDDR3DRAMandGbFlashPMMEDIATEKMTDVPowerManagementPMMEDIATEKMTDPPowerManagementRFSkyworksUnknownPowerAmplifierRFMEDIATEKMTLNWi-Fi,Bluetooth,GPS,FMRFMEDIATEKMTVRFTransceiverRFAIROHAAPFront-EndSolutionSensorUnknownUnknownALS/ProximitySensorSensorInvenSenseICM--Axis(Gyroscope+Accelerometer)