主板芯片 CAD 图都有了，iPhone 7s 大概就是这个样子 (主板芯片长什么样)

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　　十周年版iPhone8之外，半个月多后的发布会上还会有iPhone7s和iPhone7sPlus，这已经不是什么奥秘了。

　　但关于这款iPhone7小幅进化版，之前并没有像iPhone8那样传闻满天飞。YouTube上DannyWinget曾发布过一段上手*，展示了一款玻璃外壳的iPhone7sPlus机模。

　　最近，Twitter上的爆料人BenjaminGeskin展示了疑似iPhone7s的主板和芯片照片，iPhone7s很可能会运用苹果新款A芯片。

（iPhone7主板，图自：ifixit）　　照片上共有四块L形主板，形状和iPhone7s的主板十分相似。由于iPhone8会大幅改变规划和结构，并有可能会搭载L形排布的双电池，泄露的照片应该属于iPhone7s。

　　主板上的芯片位置接口，和此前爆出的A芯片背面基本吻合，这意味着iPhone7s很可能会随iPhone8一道换上新处理芯片（而非沿用A）。

　　如果说机模还不太能说明问题，毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从泄露出的CAD图来看，iPhone7s更换为玻璃机身的概率进一步增大了。

　　和之前的消息相似，除了金属机身改为双面玻璃，注塑天线条消失，iPhone7s在外观上和现在的iPhone7完全一致，4.7寸的iPhone7s依依旧保持单*头配置。　　玻璃后盖还使得iPhone7s和7sPlus支持*充电的可能性增大，考虑到现在看来，苹果会将iPhone8的监听充电装置单独*，iPhone7s同样支持该技术并非不可能。　　如果这些消息属实，意味着苹果今年的三款iPhone新*不论定位高低，都将搭载最新的A芯片，并支持监听充电技术。