如何为汽车智能配电系统选择功率开关管 (汽车 智能化)
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图1汽车智能配电*.eFuse智能开关集成了控制电路和功率开关,其中,控制电路连接微*。如果是高限流大功率汽车配电*,还需另选用高耐变性、低导通电阻的功率MOSFET作为外部功率开关。功率开关选型标准在导通线性模式下的耐变性和关断时的耐雪崩性是选择外部功率开关的两个重要的参考数据,这些参数特性在优化大电流配电*过程中起着关键作用。下文全面分析了电动助力转向(EPS)*中的eFuse智能开关,开关的总电流最高A,持续时间约秒,暂停秒,连续测量6次,然后讨论四个并联的功率MOSFET,为确保电池和负载之间是双向保护,四个管子采用双背靠背配置(图2):图2:eFuse智能开关开关之间*的分流电阻(Rshunt)是用于实时检测支路电流,如果电流意外增加,则关断开关,关闭*。该电阻还把反馈信号送到*,使其对MOSFET的栅源电压(VGS)进行相应的调整,将电流*在目标值,保持电流恒定。1.线性模式耐变性该配电*必须在导通时提供一个恒定的电流,为电控单元的大容量电容器软充电,从而*浪涌电流,并防止任何电压尖峰出现,这是功率开关在线性模式下的工作条件。我们用一个专用基准测试方法对STLN4LF8AG做了测试,测量波形如图3所示:图3.软充电期间的MOSFET基准测试在上述条件下,该MOSFET能够耐受充电时间长达ms的线性模式工作条件。因此,必须检查该器件的安全工作区(SOA),验证这个工况有安全可靠保证。STLN4LF8AG的理论SOA曲线如图4所示:图4.STLN4LF8AG的理论安全工作区不过,热不稳定性会显著降低MOSFET的电流处理能力,严重影响开关的性能,这种现象被称为Spirito效应,是由硅片上的电流分布不均引起的。在热系数零点(ZTC)以下,如果芯片上出现局部温度高于其余部分,这个区域将消耗更多的电流,耗散更多的功率,结果局部高温变得更高,这个过程最终会导致热失控和MOSFET击穿,三个电极短路。烧痕会出现在芯片中心附近和芯片键合结构附近。此外,观察发现,功率脉冲越宽,热点出现得越频繁。当时间脉冲ms时,Spirito效应发生在VDS约2V处,当时间脉冲1ms时,Spirito效应发生在VDS约4V处,而直流*作在任何电压下都受限于热不稳定性,如图5所示:图5.性能降低的STLN4LF8AG安全区我们仔细比较了理论SOA曲线在稳态条件下(最坏情况)与有Spirito效应的性能降低的安全区曲线,如图6所示:图6.DCSOA曲线比较将Spirito效应考虑在内,当VDS是V时,STLN4LF8AG在直流*作下可以处理的最大电流从理论上的A急剧下降到1A。假设ms相当于稳态工作条件,则可以在SOA的降额直流曲线上体现与ECU大容量电容器预充电阶段相关的线性模式工作条件。MOSFET可以处理的功率平均值可以用下面的公式1算出:其中:PD是预充电阶段的耗散功率;ID是MOSFET的恒定漏极电流;VDS_(mean)是充电期间MOSFET漏极电压的平均值线性模式点是SOA的安全区域内,因此,STLN4LF8AG具有避免热失控所需的耐变性。图7详细比较了STLN4LF8AG与一个主要竞争对手的等效AECQMOSFET(等效封装,相同的击穿电压和导通电阻)的SOA曲线:图7.STLN4LF8AG和竞品的SOA比较从1ms脉冲时间开始,STripFETF8MOSFET表现出更宽的SOA区和更高的裕度,尤其是在ms时。比较7.5V直流曲线,可以得到以下数值:STripFETF8的MOSFET,ID=1.9A;竞争对手的MOSFET,ID=1.8A.因此,STripFETF8MOSFET表现出良好的稳态性能和高线性模式*作耐变性,与竞品旗鼓相当。2.耐雪崩性能在关断时,电流会持续几微秒,这会将大量电能注入eFuse和功率开关。事实上,连接主电池和最终应用控制板的线束因寄生杂散电感而产生高阻抗,这会产生一个持续的电压尖峰,将MOSFET引向雪崩区域。在关断时,eFuse的失效模式与MOSFET漏源结的击穿有关。在电动助力转向*中,在漏极和源极两个连接线路上都有大致7µH的杂散电感,然后,考虑用下面的测试电路(图8)测试关断状态的MOSFET:图8.MOSFET关断测试电路原理图测试条件与单功率开关的电流分布相关,如图9所示:图9.单功率开关的电流分布关断时,MOSFET进入雪崩模式,漏源电压最大值达到.2V,高于击穿电压。在这种情况下,器件必须耐受.8mJ的持续时间(t*)µs的单脉冲雪崩能量(EAS),如图所示:图.MOSFET雪崩耐量基准测试如果工作温度保持在绝对最大额定值⁰C以下,这个雪崩状况对于MOSFET就是安全可靠的。在这种情况下,t*为µs的EAS能量决定了由公式2得出的耗散功率(PD):根据数据表,用公式3计算t*为µs的热阻值:然后,温度变化(T)由(Eq.4)得出:因为初始结温(TJ_in)为⁰C,所以雪崩工况下的工作温度(TJ_oper)变为(公式5):因此,STLN4LF8AG可以安全地处理eFuse中的放电能量。表1详细比较了意法半导体STLN4LF8AG与主要竞争对手的等效AECQMOSFET的雪崩耐量。表1.意法半导体产品与竞品的雪崩耐量比较意法半导体在STripFETF8技术中引入的创新沟槽结构,不仅大大提高了开关性能,而且还提高了耐雪崩能力,让MOSFET变得更加安全可靠。结论实验数据表明STLN4LF8AG可以耐受eFuse应用的电压应力状况,同类一流的性能使STripFETF8MOSFET成为为苛刻的大电流汽车应用开发安全可靠的汽车配电*的理想选择。参考文献[1]R.Bojoi,F.Fusillo,A.Raciti,S.Musumeci,F.ScrimizziandS.Rizzo,"Full-bridgeDC-DCpowerconverterfortelecomapplicationswithadvancedtrenchgateMOSFETs",IEEEInternationalTelecommunicationsEnergyConference(INTELEC),Turin.[2]S.Musumeci,F.Scrimizzi,G.Longo,C.MistrettaandD.Cavallaro,“Trench-gateMOSFETapplicationasactivefuseinlowvoltagebatterymanagementsystem”,2ndIEEEInternationalConferenceonIndustrialElectronicsforSustainableEnergySystems(IESES),.[3]G.Breglio,F.Frisina,A.MagrìandP.Spirito,“Electro-thermalinstabilityinlowvoltagepowerMOS:experimentalcharacterization”,IEEE*PSD,Toronto.