什么是PCB过孔？PCB过孔有哪些类型？ (pcb过孔有什么作用)
编辑:rootadmin
今天是关于：PCB过孔、5种PCB过孔类型、PCB过孔处理工艺一、PCB过孔是什么意思？PCB过孔用于在多层PCB的各层、走线、焊盘等之间建立电气连接。如果用过孔连接多层板可以减小PCB的尺寸，可以层堆叠。通过在PCB的每一层上放置铜焊盘并在其中钻一个孔来构建过孔。
盲孔3D前视图3、埋孔埋孔完全隐藏在PCB的各层内部，连接PCB的2个或者多个内部铜层。非常适合空间*比较高的高密度PCB。埋孔的3D前视图4、微通孔(uVia)微通孔是非常小的过孔，用于空间有限的高密度PCB。用于连接PCB的内层，一般来讲最大直径为0.毫米，最大纵横比为1:1，最大深度为0.毫米。微孔非常适合高速信号，通常用于定位器和其他紧凑型电子产品。普通微孔和堆叠孔的3D前视图5、焊盘内通孔由于高信号速度以及PCB元件的厚度和密度，因此才产生了Via-in-pad方法。标准过孔结构和VIPPO可以保证信号的布线能力和完整性。焊盘内通孔焊盘内过孔中的过孔放置在外部安装元件的焊盘中。焊盘内过孔有2个优点：1、信号路径扩展，消除了电感和电容的影响2、减少了PCB板的尺寸并容纳了小接地的尺寸焊盘内的过孔比较适用于BGA组件。要注意的是使用焊盘内通过需要使用背钻工艺，通过背钻去除在通孔剩余部分的信号回波。四、PCB过孔处理工艺为了提高PCB组装良率或者热性能，通常会对过孔进行额外的处理。包括：填充、堵塞、覆盖、封盖等。这些额外的工艺可以消除一些组装问题，比如元件焊盘和通孔焊盘之间的短路或者焊料芯吸穿过通孔，适当的处理可以降低故障排除和返工的次数。1、帐篷式过孔帐篷式过孔我的理解就是就是像帐篷一样，中间是空的，上面给封住了。非导电阻焊层覆盖孔末端的两个焊盘，有效密封开口。当制造商使用干膜阻焊层时，帐篷是一种流行的工艺。干膜厚度为4密耳，可以有效覆盖大孔，并且不会破裂太多。2、堵塞过孔用不导电的环氧树脂膏堵塞一端或两端的过孔，可防止*过程中焊料流过或芯吸。为了让环氧树脂有效地堵塞孔，通常过孔的直径*为最大密耳。制造商经常用阻焊层覆盖堵塞的通孔。3、填充过孔制造商通常使用非导电环氧树脂浆料填充常规或侵入的过孔。这些填充过孔的阻焊层距离焊盘仅几密耳。对于中密度PCB来说，这是一个很好的折衷方案，因为阻焊层的存在降低了通孔和相邻焊盘之间焊料桥接的可能性。4、导电填充过孔很多制造商都会用导电膏填充微过孔，以增强其导电性。这种填充可以是带有铜的环氧树脂，尽管有时也使用纯铜进行填充。导电填充可以将电信号从电路板的一侧有效传输到另一侧，同时还增强其热传递性能。事实上，导电填充也适用于所有其他类型的通孔。五、PCB通过作用1、信号布线大量PCB板使用通孔进行信号布线。较厚的板使用埋孔或盲孔，轻板使用微孔。2、电源布线也可以使用盲孔，但大多数PCB板中的通孔都*使用用于电源和接地网络布线的宽通孔。3、逃逸布线较大表面贴装(SMT)的元件大多使用通孔进行逃逸布线。微通孔或盲通孔最常用于逃逸布线，但焊盘内通孔可用于固体封装，例如高引脚数BGA。4、连接通孔或盲孔可用于提供与平面的多个连接。例如，一条带有缝合过孔的金属条围绕电路敏感区域，将其与接地层连接起来以提供EMI保护。5、热传导通孔可用于从组件通过其连接的内部平面层向外传导热。通常，热通孔需要密集的盲孔或通孔，其中这些通孔必须位于这些器件的焊盘中。版权声明：文章来源百芯EMA。版权归原作者所有，如有侵权，请联系我们删除！加入粉丝交流群张飞实战电子为公众号的各位粉丝，开通了专属学习交流群，想要加群学习讨论/领取文档资料的同学都可以扫描图中运营二维码一键加入哦~（广告、同行勿入原文标题：什么是PCB过孔？PCB过孔有哪些类型？文章出处：【微信公众号：张飞实战电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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PCB过孔二、PCB过孔组成筒体——用于填充渗透孔的导电管。焊盘——将筒体的所有端部连接到其走线。Antipad——这是一个间隙孔，用于分隔非连接层和筒体。PCB过孔组成三、PCB过孔类型这里主要介绍5种PCB过孔类型：1、通孔2、盲孔3、埋孔4、微孔5、焊盘内通孔PCB过孔类型1、通孔通孔是PCB中最常见的通孔类型。通过在PCB上钻一个孔并用导电材料（例如铜）填充来创建的。通孔通常用于将组件连接到PCB的其他层，并且提供结构支撑。通孔是从PCB顶层钻到底层。当你把裸板PCB对着太阳，太阳光可以透过的就是通孔。通孔及其连接的铜迹线的3D视图2、盲孔盲孔与通孔类似，但是盲孔只有部分穿过PCB，将外层铜层连接到内部，而不会穿过PCB，盲孔非常适合空间有限的多层PCB。盲孔3D前视图3、埋孔埋孔完全隐藏在PCB的各层内部，连接PCB的2个或者多个内部铜层。非常适合空间*比较高的高密度PCB。埋孔的3D前视图4、微通孔(uVia)微通孔是非常小的过孔，用于空间有限的高密度PCB。用于连接PCB的内层，一般来讲最大直径为0.毫米，最大纵横比为1:1，最大深度为0.毫米。微孔非常适合高速信号，通常用于定位器和其他紧凑型电子产品。普通微孔和堆叠孔的3D前视图5、焊盘内通孔由于高信号速度以及PCB元件的厚度和密度，因此才产生了Via-in-pad方法。标准过孔结构和VIPPO可以保证信号的布线能力和完整性。焊盘内通孔焊盘内过孔中的过孔放置在外部安装元件的焊盘中。焊盘内过孔有2个优点：1、信号路径扩展，消除了电感和电容的影响2、减少了PCB板的尺寸并容纳了小接地的尺寸焊盘内的过孔比较适用于BGA组件。要注意的是使用焊盘内通过需要使用背钻工艺，通过背钻去除在通孔剩余部分的信号回波。四、PCB过孔处理工艺为了提高PCB组装良率或者热性能，通常会对过孔进行额外的处理。包括：填充、堵塞、覆盖、封盖等。这些额外的工艺可以消除一些组装问题，比如元件焊盘和通孔焊盘之间的短路或者焊料芯吸穿过通孔，适当的处理可以降低故障排除和返工的次数。1、帐篷式过孔帐篷式过孔我的理解就是就是像帐篷一样，中间是空的，上面给封住了。非导电阻焊层覆盖孔末端的两个焊盘，有效密封开口。当制造商使用干膜阻焊层时，帐篷是一种流行的工艺。干膜厚度为4密耳，可以有效覆盖大孔，并且不会破裂太多。2、堵塞过孔用不导电的环氧树脂膏堵塞一端或两端的过孔，可防止*过程中焊料流过或芯吸。为了让环氧树脂有效地堵塞孔，通常过孔的直径*为最大密耳。制造商经常用阻焊层覆盖堵塞的通孔。3、填充过孔制造商通常使用非导电环氧树脂浆料填充常规或侵入的过孔。这些填充过孔的阻焊层距离焊盘仅几密耳。对于中密度PCB来说，这是一个很好的折衷方案，因为阻焊层的存在降低了通孔和相邻焊盘之间焊料桥接的可能性。4、导电填充过孔很多制造商都会用导电膏填充微过孔，以增强其导电性。这种填充可以是带有铜的环氧树脂，尽管有时也使用纯铜进行填充。导电填充可以将电信号从电路板的一侧有效传输到另一侧，同时还增强其热传递性能。事实上，导电填充也适用于所有其他类型的通孔。五、PCB通过作用1、信号布线大量PCB板使用通孔进行信号布线。较厚的板使用埋孔或盲孔，轻板使用微孔。2、电源布线也可以使用盲孔，但大多数PCB板中的通孔都*使用用于电源和接地网络布线的宽通孔。3、逃逸布线较大表面贴装(SMT)的元件大多使用通孔进行逃逸布线。微通孔或盲通孔最常用于逃逸布线，但焊盘内通孔可用于固体封装，例如高引脚数BGA。4、连接通孔或盲孔可用于提供与平面的多个连接。例如，一条带有缝合过孔的金属条围绕电路敏感区域，将其与接地层连接起来以提供EMI保护。5、热传导通孔可用于从组件通过其连接的内部平面层向外传导热。通常，热通孔需要密集的盲孔或通孔，其中这些通孔必须位于这些器件的焊盘中。版权声明：文章来源百芯EMA。版权归原作者所有，如有侵权，请联系我们删除！加入粉丝交流群张飞实战电子为公众号的各位粉丝，开通了专属学习交流群，想要加群学习讨论/领取文档资料的同学都可以扫描图中运营二维码一键加入哦~（广告、同行勿入原文标题：什么是PCB过孔？PCB过孔有哪些类型？文章出处：【微信公众号：张飞实战电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。 
