2023 RISC-V中国峰会筹备进展周报（7月8日至7月22日） (risc中国峰会)

R*C-V中*会筹备进展周报

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欢迎来到第三届R*C-V中*会（R*C-VSummitChina）筹备进展周报专栏，我们将通过这一专栏，定期介绍本届峰会筹备工作进展，希望大家对筹备工作多提宝贵意见，期待8月份与大家相聚北京。近期，完成“R*C-V*之夜”晚宴赞助方案的制定；确定物料制作公司，启动峰会物料制作工作；PC完成组建，演讲投稿已评审完毕；完成主会场平面图、展区平面图、多功能交流区的平面设计定稿；持续推进各级赞助商权益落实工作，重要嘉宾及赞助商*及文字采访素材正在陆续制作收集。峰会筹备工作进展顺利。赞助商招募工作R*C-V中*会“R*C-V*之夜”晚宴赞助方案已制定完毕，计划下周启动赞助商招募工作。物料工作确定本届峰会的物料制作公司。完成本届峰会的T恤、手袋、志愿者证书、胸章等物料的设计，预计下周完成打样并启动批量制作。演讲报告征集工作目前峰会的演讲投稿已经评审完毕。今年共收到了超过篇演讲投稿（不含赞助权益和特邀演讲），共接收篇POSTER（海报）以及个演讲。稿件评审结果已经发送给每一位投稿人及演讲者，预计将在下周二之前完成所有演讲者的确认工作并公布初步的峰会议程。会务筹备工作完成峰会主视觉、主会场、峰会展区、多功能交流区、会议用餐等场地平面图设计。完成主会场使用规划，包含赞助商展位分布平面图、主会场使用规划平面图、POSTER（海报）展示区、同期活动等功能区规划平面图；完成午餐用餐方案定制；完成志愿者招募方案制定，计划下周启动志愿者招募工作；赞助商权益：为各赞助商展位配置洽谈桌升级为沙发，增加饮水机和电视（含支架）。媒体宣传工作重要嘉宾及赞助商的*及文字采访素材正在陆续制作及收集。同期会议工作截止目前共有场同期活动活动报名，分别来自北京开源芯片研究院、中国科学院软件研究所、清华大学、平头哥半导体有限公司、复旦大学集成芯片与*全国重点实验室联合平头哥半导体有限公司、厦门市开源芯片产业促进会、上海赛昉科技有限公司、Linux基金会开源软件学园的提报。本届峰会各项筹备工作正在积极推进中，我们将通过筹备进展周报专栏定期地同步我们的工作进展。感谢各界的关注，欢迎大家通过RV@bosc.ac*与我们交流！北京开源芯片研究院介绍R*C-V快速发展，已经成为当前国际科技竞争的焦点。为提升我国集成电路设计水平，建设与国际开源社区对接的技术平台，北京市和中科院高度重视R*C-V发展，组织国内一批行业龙头企业和顶尖科研单位于年月6日发起成立北京开源芯片研究院。研究院以开源*凝聚产业发展共识，以协同创新激发应用牵引潜力，着力推进R*C-V创新链和产业链的加速融合，加速科技创新成果产业化落地，加快打造全球领先的R*C-V产业生态。中国*指令生态（R*C-V）联盟（英文缩写为CRVA;ChinaR*C-VAlliance）围绕R*C-V指令集，以促进开源*生态发展为目标，以重点骨干企业、科研院所为主体，整合各方资源，建立产、学、研、用深度融合的联盟，推动协同创新攻关，促进R*C-V相关开源技术的开发与共享，推广相关技术和产品的应用，探索体制机制创新，推进R*C-V生态在国内的快速发展。在年1月日的联盟大会上，CRVA得到了中央网信办与上海、浙江等地方网信办的大力支持，吸引了来自国内各芯片企业以及高校参会。大会先后向学术界和工业界杰出的项目和企业颁发了科教实践奖、前沿芯片奖和生态贡献奖，以鼓励发展更多有影响力的R*C-V芯片项目。为进一步扩大联盟辐射面，加强各方联系与交流，推动联盟各项既定计划顺利开展，联盟长期面向社会各界征集单位会员与个人会员。详情请访问联盟官网（