PMDE封装的实机评估 (封装promise.all)

{本文由家电维修技术小编收集整理资料}本文将使用车载LED驱动器BDAEFV-M及其评估板，对PMDU和PMDE的发热和效率进行比较评估，并以车载LED驱动器BDAEFV-M及其评估板确认其结果。//关键要点//・在此次比较评估中，尽管PMDE封装的尺寸更小，但其封装温度Tc和效率却达到了与PMDU同等的水平。・如果效率同等，则可以推断Tj也同等，这表明PMDE虽然尺寸更小，但却表现出与PMDU同等的散热性能。本文将使用车载LED驱动器BDAEFV-M及其评估板，对PMDU和PMDE的发热和效率进行比较评估，并以车载LED驱动器BDAEFV-M及其评估板确认其结果。电路图和PCB布局下面给出了BDAEFV-M评估板上的LED驱动电路（DC-DC部分）。该LED驱动器通过升降压型DCDC转换器来控制输出电流。在该电路中，二极管D1和D2使用PMDE封装SBD产品RBR2VWMATF、以及PMDU封装SBD产品RBR2MMATF进行比较。这两种SBD的内部元件相同，只是封装不同。

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BDAEFV-M评估板中的LED驱动电路（DC-DC部分）和二极管D1、D2另外，还在下面给出了该评估板的PCB布局。评估板共4层，表面和第4层（背面）的铜箔厚度为μm，第2层和第3层为μm。第1层的图案如图所示，第2、3、4层为.2μm的正方形图案。二极管D1和D2的安装位置在粉红*域。在该位置分别安装RBR2VWMATF(PMDE)和RBR2MMATF(PMDU)并进行了比较评估。

BDAEFV-M评估板的PCB布局发热情况比较下面是在评估板上运行时，PMDU和PMDE的热成像结果（封装温度Tc）。

通过评估板上PMDE和PMDU的热成像图来比较Tc结果显示，PMDE和PMDU之间的Tc差异很小，降压侧的温差为⊿Tc(D1)=1.7℃，升压侧的温差为⊿Tc(D2)=1.2℃。尽管PMDE封装的尺寸更小，但通过有效地向电路板散热，PMDE封装可以将封装温度Tc抑制在与PMDU封装同等的水平。效率比较从效率比较结果可以看出，PMDE的效率峰值ηpeak（PMDE）为.6%，PMDU的ηpeak（PMDU）为.7%，两者几乎相同。由于所用SBD的内部元件相同（各温度系数相同），因此可以推断元件温度Tj也是同等的。也就是说，在此次的评估条件下，PMDE封装虽然比以往的PMDU封装尺寸更小，但却达到了与PMDU同等的散热性能，热失控的风险也得以控制在同等水平。

评估板上SBD的PMDE和PMDU效率比较