PCB市场为何能给激光企业带来增长动能?高功率纳秒紫外激光器有何优势? (pcb行业为什么突然下跌)
整理分享PCB市场为何能给激光企业带来增长动能?高功率纳秒紫外激光器有何优势? (pcb行业为什么突然下跌),希望有所帮助,仅作参考,欢迎阅读内容。

内容相关其他词:pcb市场前景,pcb会被淘汰吗,pcb板块为什么这么弱,pcb会被取代吗,pcb行业为什么突然下跌,pcb市场为何能给市场供货,pcb行业为什么突然下跌,pcb行业为什么突然下跌,内容如对您有帮助,希望把内容链接给更多的朋友!
数据来源:Pri*ark、OFweek产业研究院年,受贸易摩擦、终端需求下降和汇率贬值等影响,全球PCB产值略有下降,但中国市场受益于5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展,成为年唯一成长的地区。Pri*ark数据显示,年中国PCB市场规模约亿美元,占全球的.7%。而在消费电子的PCB应用中,FPC的发展速度最快,占PCB市场的比重不断提升。FPC是柔性印刷线路板(FlexiblePrintedCircuit)的简称,是以聚酰亚胺(Polyimide,PI,工业界又称之为PI覆盖膜)或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在当下移动电子产品智能化,轻薄化的趋势下,FPC凭借密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势被广泛运用,并成为目前满足电子产品小型化和移动要求的惟一怎么修理。快速发展的PCB市场培育了巨大的衍生市场。随着激光技术的发展,激光加工逐渐取代传统的模切工艺,成了PCB产业链的重要一环。因此在激光市场整体增速放缓的背景下,与PCB相关的业务依然能够保持较高增长。激光在PCB、FPC加工的优势激光在PCB上的应用主要包括切割、钻孔、打标等,尤以切割为主。与传统的模切工艺相比,激光切割属于无接触加工,无需*昂贵的模具,生产成本大大降低;此外,传统工艺难以解决边缘有毛刺、粉尘、应力、无法加工曲线等一系列的问题,而激光在聚焦后光斑仅有十几微米,能够满足高精度切割和钻孔的加工需求,解决了传统工艺中遗留的一系列问题。这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势,是PCB、FPC、PI膜切割的理想工具。实际上,PCB激光切割技术在PCB行业中的应用起步较早,但早期采用CO2激光切割,热影响较大,效率较低,一直未能获得较好的发展,只在一些特殊领域(如科研、军工等)有所运用。随着激光技术发展,能在PCB行业应用的光源越来越多,也为实现激光切割PCB的工业化应用找到了突破口。当前用在FPC、PI膜切割的激光器主要为纳秒级固体紫外激光器,其波长一般为nm。相对于nm*和nm绿光,nm紫外有更高的单光子能量,材料吸收率更高,产生的热影响更小,实现更高的加工精度。从原理来看,脉冲激光切割材料可分为两种情况:一种是光化学原理,利用激光单光子能量达到或超过材料化学键键能,打断材料某些化学键来实现切割;另一种是光物理原理,当激光单光子能量低于材料化学键键能时,依靠聚焦光斑处非常高的能量密度,超过材料的气化阈值,从而瞬间气化材料,实现材料的切割。但实际在用紫外激光切割FPC或PI膜时,光化学和光物理切割原理同时存在。下面以PI膜为例讲解两种加工原理。常态下的C-C键和C-N键的键能分别为3.eV和3.eV,而nm紫外激光的单光子能量为3.eV,高于常态下C-C键和C-N键的键能,可直接*材料的化学键。(参考文献:张菲,段军,曾晓雁,等.nm紫外激光加工柔性线路板盲孔的研究[J].中国激光,,():-.)在光物理效应中,会有热量的产生和积累,材料温度不断上升。当PI材料温度高于℃时,相对于C元素,N和O两种元素的比例会不断减小,最终材料中主要以C元素为主,即材料发生碳化。材料吸收激光能量转化为热能的扩散距离公式L=[4Dt]^1/2,其中D为材料热扩散率,t为激光脉宽。(参考文献:张鹏,迟伟东,沈曾民.高温炭化对聚酰亚胺(PI)薄膜结构与性能的影响[J].炭素技术,,(6):-.)由此可知,当材料一定时,激光脉宽越大,激光产生的热能在材料上的扩散距离越大,对材料的热损伤越大。因此脉宽越窄,加工效果越好。W/W纳秒紫外激光器:更高功率,更优效果前文提到,我国PCB产业受益于5G、大数据等新兴产业而快速发展,新产业、新技术的出现也对FPC、PI膜切割行业提出更高的要求。为了实现更少碳化和更快效率,激光器企业也在不断进行技术革新,不断探索更高频率、更窄脉宽、更高功率。据了解,英诺激光于年在旧款AW*E系列W@KHz纳秒紫外激光器的基础上,推出了新一代高频短脉宽纳秒紫外激光器FORMULA系列W@KHz,并于今年初将最高功率提升至W,最高单脉冲能量超过uJ。图片来源:英诺激光英诺激光的技术人员向OFweek激光网介绍说: