Teledyne e2v微处理器:⾼可靠性的差异 (微处理器术语)
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图1:飞⾏电⼦、宇航和国防的温度需求vs⼯业级这种需求会影响电⼦器件的设计,从⽽兼容宽温度范围,如-℃到℃(有时叫做军级),如图1所⽰。焊球焊球也是航空、航天和国防客户的关键议题。在集成电路的封装中,焊球是器件底部的接触⽹络,⽤于*在印制电路板(PCB)上。*制造商多年来⼀直使⽤锡铅球(也叫作Sn-Pb),对此有丰富的经验。⼀直以来,铅被认为可以减弱锡须的形成,虽然其具体的机制⼀直⽆法知晓。为了与其他不含铅的焊球区分,这些含铅的焊球被标注为Tin-Lead或SnPb。关于*使⽤某些有害成分的指令(RoHS)*在⼤多数消费类产品中使⽤铅,催⽣了锡银铜*⼯艺的应⽤,这种⼯艺也叫作⽆铅或RoHS。多年来,电⼦元器件包括微处理器的制造商⼀直在同时推⼴含铅(Sn-Pb)和⽆铅(RoHS)的选项,但最近⼗年来,只推⼴RoHS选项成了⼀种趋势。由于⽆铅产品的特性尚未被完全探明,在关键的领域⽐如航空、航天和国防的应⽤中,依然不流⾏使⽤⽆铅产品。由于客户需熟悉⽆铅的⼯艺,从含铅到⽆铅的转换也会增加产品周期。图2:焊球今天,在欧洲⽆铅的普及率⽐美国和亚太区⾼,但是距离%还很遥远。在欧洲的飞⾏电⼦和国防*中,⽆铅的使⽤率也没到%。在美国和亚洲的飞⾏电⼦和国防*中,⽆铅器件的普及率要低得多。因此,继续⽣产和测试含铅焊球的器件,依然有很⼤的市场需求。长寿命长寿命也是飞⾏电⼦、宇航和国防*的⼀个关键点,或者是⼀个负担,或者两者兼有。为什么?原因如下。在飞⾏电⼦领域,⾦融投资对于制造关键安全性的*⾮常重要。制造、验证并使*通过航空局的认证耗时很长(5到年)。因此,⼀旦*经过认证,飞⾏电⼦制造商希望尽可能不进⾏任何改动地重⽤这个*。这意味着对电⼦元器件的采购⽽⾔,需在数⼗年内能采购到这些器件,以确保能够持续制造相同的经过验证的*,⽽不进⾏任何改动。你会发现某些飞机已经很⽼了,但是依然满⾜安全性的要求。TELEDYNEE2V⾼可靠性微处理器质量认证Teledynee2v已经⽣产⾼可靠性微处理器超过年的时间,其关键的优点如下:•扩展温度范围:-到℃•提供⽆铅(RoHS)和含铅(SnPb)封装产品的质量保证•长期供货(超过年).•Teledynee2v的产品⽀持延长的⾼可靠性质保•⽀持AS/EN/J*Q(格⾥诺布尔,法国)的航空认证Teledynee2v的⾼可靠性产品的质量保证包含四个主要的步骤。让我们仔细看⼀下这些步骤。⼀旦Teledynee2v决定将⼀款新产品加⼊⾼可靠性微处理器的系列中,它将遵循下⾯的步骤评估和认证这⼀产品。1.产品转移第⼀步的关键是保证可以扩展商⽤微处理器的温度范围。最重要的是,获得制造商的原始测试程序并使⽤相同的测试设备。这使得Teledynee2v能保证在⾼可靠性的温度范围(-/℃)内正常⼯作,并和原始制造商有相同的测试范围和测试质量。Teledynee2v⼀直持续投资其测试设备以保证新旧NXP微处理器的⾼可靠性。图3表⽰多年来Teledynee2v获取和使⽤的不同的测试设备,以保证长期供货并引⼊新的处理器技术。图中在测试设备的附近还标注了相关的处理器系列。2.特性描述图3:测试设备这个步骤的⽬标是确定关键参数(CPU频率、电压、功耗、SERDES和PLL等)在扩展温度范围-到℃是怎样的值。-在℃时器件的功耗是多少?-在℃以上或-℃时PLL会锁定吗?-在℃时器件能跑到最⼤的频率吗?特性描述的步骤可回答这些问题,所有在扩展环境中的实际测试数据都会放在提供给⽤户的数据⼿册中。同时,特性描述实际上使得Teledynee2v可保证长期的供货,即使时间推移、⼯艺调整也能稳定制造产品和出货。图4表明扩展温度范围(℃到℃)如何影响功耗。这些特性描述步骤得到的值会反映在产品的数据⼿册中。图4:功耗vs温度另⼀⽅⾯,下图表明在扩展温度范围⾥CPU频率随电源电压的变化。上⾯的曲线表明Vmin跨越了Vid最⼤值的最⼩规格,因此⽆法保证在扩展温度范围可实现1.8GHz的频率。因此,Teledynee2v会按照1.6GHz的规格⽣产,因为这个频率能满⾜扩展温度范围的要求。图5:CPU频率vs电源电压3.去球/重植球在这个阶段,Teledynee2v*产品的配置。•第⼀种是原始的配置,即⽆铅(RoHS)焊球。•第⼆种是含铅(SnPb)焊球。这⼀流程可简单描述为移除焊球,然后使⽤另⼀种⾦属/合⾦植球。但是,实际上这⾮常的复杂,带给客户的价值也⾮常⼤。⾸先,某些处理器可能包含接近个焊球,更重要的是,Teledynee2v完全保证去球和重植球后器件的机械和电⽓完整性。客户如果⾃⼰去球/重植球,会丢失原始制造商的产品质保。我们在进⾏下⾯的实例分析之后,再来看这⼀点。4.质量保证这个步骤是通过加速⽼化的实验,确保产品全⽣命周期的可靠性。图6表明Teledynee2v遵循的所有关于⾼可靠性微处理器的质量流程。完整的产品质量流程⼀般会持续4到6个⽉。⼀共有7个连续的步骤,包含4个主要的活动:•声学显微镜,⽤于T0时检查器件的组装。它也被⽤于其他质量步骤之后以检查器件的完整性。•MSL(湿度敏感度等级测试),实际上是模拟三种器件的回流焊。•在-℃、℃和℃下的电⽓参数测试,以确保器件的性能,并确定器件⽼化时性能将如何变化。•可靠性测试,包含湿度测试和温度循环,也为了*件⽼化时的⾏为。通常,⼚家会对所有的产品选项做产品质量测试,包括⽆铅版本和有铅版本(去球并重植球)。图6:Teledynee2v质量流如果产品通过了Teledynee2v所有的质量和认证标准,它就可被视作质量合格。实例分析-去球/重植球质量流程让我们重点看⼀下声学显微镜检查的重要性。假设⼀款微处理器器件经过去球/重植球的*作之后变成了含铅(SnPb)的器件。在产品质量测试的第⼀步,将对重新植球的含铅器件进⾏声学显微镜检查。图7表明同⼀款微处理器产品,其中⼀⽚经过去球/重植球流程(选项A),⽽另⼀⽚经过不同的去球/重植球流程(选项B)。图7:去球/重植球后的封装组装完整性检查⼀旦Teledynee2v的质量测试开始,将对产品A和产品B分别做声学显微镜检查。•选项A:声学显微镜表明产品在去球/重植球的过程中损坏。缺少了⼀部分热较,⼀些聚合物球分层。•选项B:结果良好。结论:-Teledynee2v会进⾏流程B。-由于流程A不满⾜Teledynee2v的产品完整性要求,因此不会被使⽤。推荐阅读:Digi-Key宣布与AndersonPowerProducts建立全球分销合作关系一种降低烟感产品误报率的解决方案湿度对非气密封电子元件及片式钽电容器的使用可靠性影响测量漏感,为何短路次级绕组?EInk元太科技与LivingPackets共同推出荣获CES创新奖的THEBOX要采购微处理器么,点这里了解一下*!上一篇:Digi-Key宣布与AndersonPowerProducts建立全球分销合作关系下一篇:瑞芯微参展CES亮点全览,五大展区芯技术亮相特别推荐MP:电表PMIC界新来的“五好学生”氮化镓器件在D类音频功放中的应用及优势如何通过使用外部电路扩展低边电流检测并提高DRV的检测精度SiCMOSFET的设计挑战——如何平衡性能与可靠性集成式光学*如何满足床旁检测仪器的未来需求技术文章更多>>“解剖”便携式医疗设备,看看里面都有啥?如何满足各种环境下汽车USB充电端口要求?电感饱和与开关电源之间的密切关系,这篇文章讲透了!(下)使用UWB技术的卓越汽车中科融合刘欣:从MEMS微振镜芯片入手,全栈式解决3D机器视觉挑战技术*下载更多>>车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战汽车模块抛负载的解决方案车用连接器的安全创新应用MelexisActuatorsBusinessUnitPosition/CurrentSensors-TriaxisHall热门搜索钽电容碳膜电位器碳膜电阻陶瓷电容陶瓷电容陶瓷滤波器陶瓷谐振器陶瓷振荡器铁电存储器通信广电通讯变压器通讯电源通用技术同步电机同轴连接器图像传感器陀螺传感器万用表万用表使用网络电容微波微波功率管微波开关微波连接器微波器件微波三极管微波振荡器微电机微调电容微动开关网站服务展会资讯关于我们联系我们隐私政策版权声明投稿信箱反馈意见:editor@eecnt*客服电话:-Copyright©*jdwx*深圳市中电网络技术有限公司版权所有家电电器维修维修电器修下载电源网电子发烧友网中电网中国工业电器网连接器矿山设备网工博士智慧农业工业路由器天工网乾坤芯电子元器件采购网亚马逊KOL聚合物锂电池工业自动化设备企业查询连接器塑料机械网农业机械中国IT产经新闻网高低温试验箱functionadsC(banner_id){$.ajax({type:"get",*:"