浅析 LED 那些事儿 (led技术原理)
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2.难压焊:(主要有打不粘,电极脱落,打穿电极)A:打不粘:主要因为电极表面氧化或有胶B:有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢,其中以加厚层脱落为主。C:打穿电极:通常与芯片材料有关,材料脆且强度不高的材料易打穿电极,一般GAALAS材料(如高红,透视芯片)较GAP材料易打穿电极。D:压焊调试应从*温度,*功率,超声时间,压力,金球大小,支架定位等进行调整。3.发光颜色差异:A:同一张芯片发光颜色有明显差异主要是因为外延片材料问题,ALGAINP四元素材料采用量子结构很薄,生长是很难保证各区域组分一致。(组分决定禁带宽度,禁带宽度决定波长)。B:GAP黄绿芯片,发光波长不会有很大偏差,但是由于人眼对这个波段颜色敏感,很容易查出偏黄,偏绿。由于波长是外延片材料决定的,区域越小,出现颜色偏差概念越小,故在M/T作业中有邻近选取法。C:GAP红色芯片有的发光颜色是偏橙电影4.闸流体效应;A:是发光二极管在正常电压下无法导通,当电压加高到一定程度,电流产生突变。B:产生闸流体现象原因是发光材料外延片生长时出现了反向夹层,有此现象的LED在IF=MA时测试的正向压降有隐藏性,在使用过程是出于两极电压不够大,表现为不亮,可用测试信息仪器从晶体管图示仪测试曲线,也可以通过小电流IF=UA下的正向压降来发现,小电流下的正向压降明显偏大,则可能是该问题所致。5.反向漏电:A:原因:外延材料,芯片制作,器件封装,测试一般5V下反向漏电流为UA,也可以固定反向电流下测试反向电压。B:不同类型的LED反向特性相差大:普绿,普黄芯片反向击穿可达到一百多伏,而普芯片则在十几二十伏之间。C:外延造成的反向漏电主要由PN结内部结构*所致,芯片制作过程中侧面腐蚀不够或有银胶丝沾附在测面,严禁用有机溶液调配银胶。以防止银胶通过毛细现象爬到结区。以上就是LED技术的相关知识,相信随着科学技术的发展,未来的LED灯回越来越高效,使用寿命也会由很大的提升,为我们带来更*利。推荐阅读:怎么维修传统二极管整流问题?详解开关电源同步整流技术电路设计并非易事,工程师们如何实现标签: led技术原理
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