HV芯片+Ceramic基板+COB封装：室内照明灯具最佳解决方案 (hi芯片是什么意思)
编辑:rootadmin
{本文由家电维修技术小编收集整理资料}LED照明灯具技术为一种*整合的概念（光、机、电、热），其*中心为LED光源，LED光源的技术目标是为了提供更好的发光效率，更低的热阻，更佳的光谱特性，如演色性及相关色温等。以光源为主体可将LED照明灯具展开4项技术的整合，分别为光学、电控、散热与机构，光学技术的目的是为照明灯具设计符合需求的灯具光型，透过光学分析及*并且利用光学组件将光源的光型转换为灯具需求的光型；电控则可大致分为电源驱动及控制*，电源驱动目的是为将外部电源转换为LED所需求的电压或电流，控制*就是让灯具结合传输及数字化*作，赋予灯具生命；由于LED光源在发光的同时也产生大量的废热，散热结构设计使LED灯具与光源保持适当的温升，以避免减低效能及寿命；由于LED灯源体积小，使用变化大，因此机构设计可以让LED灯具有别于传统荧光灯或HID灯具，展现更多样化的连接方式，因此LED照明灯具不论是取代式灯泡或者是新一代的LED照明模块，皆为上述技术的整合。根据J.P.Morgan的研究亦显示，LED灯泡在全球照明市场的渗透率可达%，约近亿颗的销售量；并预计在年前达到%的渗透率。「现在市场上已有不少供货商开始生产制造各种不同类型的LED灯泡，以便供消费者进行选择。」目前由于一个光通量等同W、lm白炽灯泡的LED灯泡市场*约美元，W、lm白炽灯泡的LED灯泡其市场*更是高达每个美元，由于*因素使得一般民众对LED灯泡的接受度仍不高。依据SSL制造成本的分析数据显示，只是ThermalandMetalBending、Driver/PowerSupply、LEDBack-EndProcess这3项与散热及驱动装置相关的零组件，就占去一个LED灯泡高达%的成本；而其余的LuminaireOptics、LuminaireAssembly、Phospor…等项目，其总和则不到成本的%。至于实际与LED相关的零组件，更是占不到5%的比例。
也因为HVLED高电压的特性，使得在相同电功率输入时，相对于传统的DCLED芯片结构而言，可降低流过HVLED每块微晶粒之电流，也因为HVLED小电流、多微晶粒的设计，因此可提高电流分布的均匀性。HVLED单元间的互联是利用基板上的布线完成的，封装制程简单，封装成本相对低廉，因此高压低电流的设计产生更佳的发光效率。相比低压LED，高压LED有两大明显竞争优势：第一，在同样输出功率下，高压LED所需的驱动电流大大低于低压LED。第二，高压LED可以大幅降低AC-DC转换效率损失。三、HV芯片+Ceramic基板+COB封装随着LED朝着高功率方向的发展，导热、散热相关问题的解决也势在必行，而解决此类问题的途径也相当多元化。针对大功率LED照明的散热技术，采用陶瓷基板。由于具有与半导体有接近的热膨胀系数与较高的耐热能力，能有效地解决热歪斜及高温工艺问题。陶瓷基板特性如下：1.可用于PKG数组封装。2.可用于高电压、高温度的制程并与LED有良好的热膨胀匹配系数。3.厚度薄、尺寸小散热性佳。4.工作温度非常高，可适用高功率LED使用。5.寿命长、可抗腐蚀、耐高温、物理特性稳定。在COB封装中，由于散热路径较短，LED芯片由工作中产生的热能可以有效传递至散热片，因为具有这样的特性，COB封装可以比传统离散式组件封装维持更低的LED芯片接面温度。LED接面温度在LED寿命与效能表现扮演相当关键的角色，较低的接面温度由于劣化程度较低，因此寿命较长，此外，LED在温度较低时，每单位功率输入的光输出也较高。简单来说，COB封装可让终端使用者以更少的温度管理需求或更低的*成本，得到比传统离散式组件封装更好的效能产品。四、结论：长久以来，LED的散热问题是影响其发光效率的关键，因此成为照明业者努力改善的重点课题。其中，封装技术对于LED的散热效能扮演着相当重要的角色，尤其是因应照明应用的需要，高功率LED的封装技术的发展动向亦引发关注，现在COB型LED陶瓷基板具有比支架低的热阻系数，是最适合高瓦数LED的封装结构。随着LED芯片发光效率的提升，未来照明势必以成本及可靠度为第一考虑因素。因此Stately综元光源采用的HV芯片+Ceramic基板+COB封装是目前室内照明*光、机、电、热提最佳的解决方案。推荐阅读：满足工业需求的高性能、高精度、4–mA电流环变送器用RS-能够传多快?传多远?LVDS串行-解串器在双绞线电缆数据传输中的性能分析可控制多外设的SPI/I2C总线优化DS电池充电器的负载切换功能要采购电缆么，点这里了解一下*!上一篇：借助全可编程技术兑现5G的承诺下一篇：火灾应急照明的设计及6种控制方式特别推荐MP：电表PMIC界新来的“五好学生”氮化镓器件在D类音频功放中的应用及优势如何通过使用外部电路扩展低边电流检测并提高DRV的检测精度SiCMOSFET的设计挑战——如何平衡性能与可靠性集成式光学*如何满足床旁检测仪器的未来需求技术文章更多>>“解剖”便携式医疗设备，看看里面都有啥？如何满足各种环境下汽车USB充电端口要求？电感饱和与开关电源之间的密切关系，这篇文章讲透了！（下）使用UWB技术的卓越汽车中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战技术*下载更多>>车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战汽车模块抛负载的解决方案车用连接器的安全创新应用MelexisActuatorsBusinessUnitPosition/CurrentSensors-TriaxisHall热门搜索钽电容碳膜电位器碳膜电阻陶瓷电容陶瓷电容陶瓷滤波器陶瓷谐振器陶瓷振荡器铁电存储器通信广电通讯变压器通讯电源通用技术同步电机同轴连接器图像传感器陀螺传感器万用表万用表使用网络电容微波微波功率管微波开关微波连接器微波器件微波三极管微波振荡器微电机微调电容微动开关网站服务展会资讯关于我们联系我们隐私政策版权声明投稿信箱反馈意见：editor@eecnt*客服电话：-Copyright©*jdwx*深圳市中电网络技术有限公司版权所有家电电器维修维修电器修下载电源网电子发烧友网中电网中国工业电器网连接器矿山设备网工博士智慧农业工业路由器天工网乾坤芯电子元器件采购网亚马逊KOL聚合物锂电池工业自动化设备企业查询连接器塑料机械网农业机械中国IT产经新闻网高低温试验箱functionadsC(banner_id){$.ajax({type:"get",*:"
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以往LED照明业者老是强力要求LED产品供货商降低供货售价，根本就是搞错方向，对于LED灯泡*的改善是于事无补。如何思索新的设计模型，以便在兼顾效能与成本的需求下，发掘出最合理的LED灯泡新BOM表，才是值得业者投入的方向。而这当中又以LED产生热量的处理方式最为重要。若未能有效解决散热问题，就会提高接面甚至是整体芯片之温度，芯片的高温会导致LED造成下列的影响:1.降低发光效率：不同的温度下，发光效率对温度的关系图如下图，发光的效率会随着温度的提升而减少。2.LED芯片的损坏：一般设计发光二极管的工作温度不超过℃，若在超过芯片可承受之高温下运作，则会造成芯片的失效及损坏。3.LED之寿命衰退：承接着第2点，在高温之下点亮的LED其使用寿命也随之减少。4.中心波长偏移：随着芯片温度的提升，中心波长会有所偏移，而此偏移现象会造成LED的色彩变化。5.封装材材料化：用于LED的封装材料多为高分子材料，若持续在高温下作用，会使封装的材料脆化及劣化。二、HVLED简介随着发光二极管的制程技术以及效率的不断提升，为了配合市场的发展需求，朝着更大功率及更高亮度来发展，也就是说高功率的LED已经成为趋势。HVLED不仅能将家用交流电源透过外接全波整流器来驱动，也可以利用直流电来驱动，应用的范围相当的弹性。而高压发光二极管的芯片的发光效率比一般在正负半周转换的ACLED要高。也因为HVLED高电压的特性，使得在相同电功率输入时，相对于传统的DCLED芯片结构而言，可降低流过HVLED每块微晶粒之电流，也因为HVLED小电流、多微晶粒的设计，因此可提高电流分布的均匀性。HVLED单元间的互联是利用基板上的布线完成的，封装制程简单，封装成本相对低廉，因此高压低电流的设计产生更佳的发光效率。相比低压LED，高压LED有两大明显竞争优势：第一，在同样输出功率下，高压LED所需的驱动电流大大低于低压LED。第二，高压LED可以大幅降低AC-DC转换效率损失。三、HV芯片+Ceramic基板+COB封装随着LED朝着高功率方向的发展，导热、散热相关问题的解决也势在必行，而解决此类问题的途径也相当多元化。针对大功率LED照明的散热技术，采用陶瓷基板。由于具有与半导体有接近的热膨胀系数与较高的耐热能力，能有效地解决热歪斜及高温工艺问题。陶瓷基板特性如下：1.可用于PKG数组封装。2.可用于高电压、高温度的制程并与LED有良好的热膨胀匹配系数。3.厚度薄、尺寸小散热性佳。4.工作温度非常高，可适用高功率LED使用。5.寿命长、可抗腐蚀、耐高温、物理特性稳定。在COB封装中，由于散热路径较短，LED芯片由工作中产生的热能可以有效传递至散热片，因为具有这样的特性，COB封装可以比传统离散式组件封装维持更低的LED芯片接面温度。LED接面温度在LED寿命与效能表现扮演相当关键的角色，较低的接面温度由于劣化程度较低，因此寿命较长，此外，LED在温度较低时，每单位功率输入的光输出也较高。简单来说，COB封装可让终端使用者以更少的温度管理需求或更低的*成本，得到比传统离散式组件封装更好的效能产品。四、结论：长久以来，LED的散热问题是影响其发光效率的关键，因此成为照明业者努力改善的重点课题。其中，封装技术对于LED的散热效能扮演着相当重要的角色，尤其是因应照明应用的需要，高功率LED的封装技术的发展动向亦引发关注，现在COB型LED陶瓷基板具有比支架低的热阻系数，是最适合高瓦数LED的封装结构。随着LED芯片发光效率的提升，未来照明势必以成本及可靠度为第一考虑因素。因此Stately综元光源采用的HV芯片+Ceramic基板+COB封装是目前室内照明*光、机、电、热提最佳的解决方案。推荐阅读：满足工业需求的高性能、高精度、4–mA电流环变送器用RS-能够传多快?传多远?LVDS串行-解串器在双绞线电缆数据传输中的性能分析可控制多外设的SPI/I2C总线优化DS电池充电器的负载切换功能要采购电缆么，点这里了解一下*!上一篇：借助全可编程技术兑现5G的承诺下一篇：火灾应急照明的设计及6种控制方式特别推荐MP：电表PMIC界新来的“五好学生”氮化镓器件在D类音频功放中的应用及优势如何通过使用外部电路扩展低边电流检测并提高DRV的检测精度SiCMOSFET的设计挑战——如何平衡性能与可靠性集成式光学*如何满足床旁检测仪器的未来需求技术文章更多>>“解剖”便携式医疗设备，看看里面都有啥？如何满足各种环境下汽车USB充电端口要求？电感饱和与开关电源之间的密切关系，这篇文章讲透了！（下）使用UWB技术的卓越汽车中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战技术*下载更多>>车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战汽车模块抛负载的解决方案车用连接器的安全创新应用MelexisActuatorsBusinessUnitPosition/CurrentSensors-TriaxisHall热门搜索钽电容碳膜电位器碳膜电阻陶瓷电容陶瓷电容陶瓷滤波器陶瓷谐振器陶瓷振荡器铁电存储器通信广电通讯变压器通讯电源通用技术同步电机同轴连接器图像传感器陀螺传感器万用表万用表使用网络电容微波微波功率管微波开关微波连接器微波器件微波三极管微波振荡器微电机微调电容微动开关网站服务展会资讯关于我们联系我们隐私政策版权声明投稿信箱反馈意见：editor@eecnt*客服电话：-Copyright©*jdwx*深圳市中电网络技术有限公司版权所有家电电器维修维修电器修下载电源网电子发烧友网中电网中国工业电器网连接器矿山设备网工博士智慧农业工业路由器天工网乾坤芯电子元器件采购网亚马逊KOL聚合物锂电池工业自动化设备企业查询连接器塑料机械网农业机械中国IT产经新闻网高低温试验箱functionadsC(banner_id){$.ajax({type:"get",*:" 
