爱芯元智荣获IIC“年度新锐初创IC设计公司”奖,并入选TOP10 AI芯片公司 (爱芯科技 芯片)
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由AspenCore全球分析师团队倾力打造的中国IC设计Fabless排行榜也同期发布,爱芯元智成功入选TOPAI芯片公司。自研“感知+计算”核心技术爱芯元智“芯”实力收获行业认可“中国IC设计成就奖”评选在今年进入第个年头,其一路伴随和见证了中国半导体产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一,受到了广大IC设计工程师和企业高管的高度关注。此次爱芯元智荣获“年度新锐初创IC设计公司”奖项,既是对公司聚焦技术创新、自研“感知+计算”战略布局的高度认可,同时也意味着成立刚满三年的爱芯元智向着“成为边缘侧人工智能芯片领军企业”的目标又近了一步。作为AI视觉芯片研发及基础算力平台公司,爱芯元智自年成立以来便专注于高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片研发,并自主开发面向推理加速的神经网络处理器,拥有自研混合精度NPU和AI*P两大核心技术优势。会上,爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟发表《感知+计算,端侧边缘侧AI芯片创造智慧未来》主题演讲,详解爱芯元智自研核心技术,并介绍了目前主要的芯片产品。据刘建伟介绍,为让芯片更好地“感知”世界,爱芯元智在芯片设计上以AI赋能*P,使*P能够不断得到训练,突破传统*P瓶颈,让图像画质得到明显改善并随模型迭代快速提升。同时,算力也成为AI芯片的重要指标之一,为保障充足算力,爱芯元智自研业内领先的混合精度NPU,灵活运用低比特混合精度算法,有效提高芯片效能功耗比,降低DDR需求。而与业内常见的搭载外部NPU的形式不同,爱芯元智自研NPU是一个异构多核*,可基于多核硬件同步机制减少对CPU的占用,让*应用跑得更快,并在端侧、边缘侧成本受限的情况下,提供充沛的有效算力、支持更多的智能算法。凭借混合精度NPU和AI*P两大自研核心技术,并组建起从芯片设计、研发到生产的全功能团队,爱芯元智目前已成功量产了两代四颗AI视觉芯片AXA、AXA、AXU、AXA,成为首个将AI*P在芯片上实现落地并商业化规模量产的企业。其中,AXA作为爱芯元智自主研发的第一款高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片,仅用时9个月即实现流片并一次成功,已在多类产品形态领域实现大规模量产,展现出了爱芯元智作为此次“年度新锐初创IC设计公司”的强大竞争力。面向端侧、边缘侧应用做物理世界和数字世界的桥梁随着AI的普及和应用落地,越来越多的部署正转移到边缘侧和端侧,而这也是爱芯选择端侧、边缘侧的AI芯片作为主要产品的原因。目前,基于在感知和计算方面的两大核心技术,爱芯元智的AI视觉芯片能够有效应对端侧算法的高复杂度和高算力要求,核心技术产品广泛适用于智慧城市、智慧出行、智能制造和智能穿戴等视觉应用场景。此外,不同于服务器侧AI芯片,端侧、边缘侧AI芯片天然和场景有一定的弱耦合关系,因此爱芯元智提供的不仅仅是端侧边缘侧的一个AI芯片,而是一套完整的解决方案。据了解,在芯片设计开发时,爱芯元智会从应用、算法与芯片的协同设计入手,通过增加特殊的硬件设计,如特殊的算子或硬件机制支持,让芯片和算法产生紧密协同效应,并提升整个应用场景的效率。为降低用户开发难度、缩短用户开发周期,爱芯元智在提供芯片的同时,还提供demo板等开发套件、开源软件包,加速应用产品落地。目前,爱芯元智的端侧边缘侧AI芯片已经在智能IPC相机、智能盒子、车载后装产品、定位器产品、算力卡等产品上落地,完善的产品路线图覆盖高中低端市场,可满足客户不同场景的产品需求,形成了商业闭环。未来,爱芯元智作为AI视觉感知芯片和端侧基础算力平台供应商,也将继续基于算法、芯片、产品的垂直整合,实现最新技术的快速落地、为合作伙伴提供全栈式解决方案,做物理世界和数字世界的桥梁。关于爱芯元智:爱芯元智成立于年5月,致力于打造世界领先的AI芯片。爱芯组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队,核心成员均参与过颗以上芯片的设计和生产,在产品规划和产品落地上具有丰富经验。爱芯专注于高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片研发,并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。集强大算力与超低功耗于一体,爱芯通过神经网络提升画质,支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。基于算法、芯片、产品的垂直整合,爱芯元智为合作伙伴提供全栈式解决方案,帮助客户实现最新技术的快速落地。公司核心技术产品广泛适用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等多个领域。截至年8月,爱芯元智已经完成preA、A及A+三轮融资。整体融资进程顺利,公司发展方向获得投资方高度认可。推荐阅读:Digi-Key为产品配送中心扩建工程举行了盛大剪彩活动中国IC设计成就奖揭晓,兆易创新一举斩获三项殊荣跃昉科技发布重磅可量产新品,引领自主R*C-V芯生态迈向工业高端应用自动驾驶的未来是什么?贸泽EIT计划探索基于AI的驾驶员监控*纳芯微携最新汽车和工业半导体方案亮相IIC