板级摄像头集成指南 (集成式摄像头)

{本文由家电维修技术小编收集整理资料}功能强大的精简型单板计算机的推出催生了令人兴奋的新产品设计。在通过小型化优化成本及（或）效率的应用中，它的效用尤为明显。另外，视觉*可以利用功能全面的板级机器视觉*头进一步缩小产品总体尺寸并实现运行灵活性，同时还支持定制或非标准光学部件。典型示例有：医疗诊断、计量、机器人技术、嵌入式视觉、包装和印刷检查、手持式扫描仪、台式实验室和其他空间受限的*。

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本文涵盖选择嵌入式视觉*头时需考虑的数个重要方面，包括功能组、外形因素和物理占用空间、接口选项、透镜支架、软件支持、热管理以及电磁兼容性。外形因素和功能组

从封装相机转换为板级相机时，*设计人员应认真考虑其成像和相机性能要求。许多小型板级相机仅支持低分辨率传感器、少量GPIO线路以及有限的相机内部功能。相反，许多全功能机器视觉相机的板级型号仅仅是拆除了外壳的标准相机。虽然这些相机可能会达到所需的成像性能，但它们的尺寸可能不会比标准封装型号小巧多少。这类相机经常采用标准的GPIO和接口连接器，因体积较大而不适合嵌入式应用。例如，传统工业锁定连接器的尺寸便与一台BlackflyS板级*头一般大小。FLIR的BlackflyS板级*头整体上就是为嵌入式*而设计。它们的外形尺寸十分紧凑，仅为mmxmmxmm，可提供相同的成像性能和封装式BlackflyS型号的完整丰富功能；而紧凑型GPIO和接口连接器则额外节省了空间。FLIR嵌入式视觉*头产品的另一重要优势是使用1/3”至1.1”尺寸传感器的所有*头因外形系数相同而可用性良好——多种*头型号采用一致的外形系数简化了*及未来产品变型的开发与升级。透镜支架

对于希望集成非标准光学元件或将图像传感器尽可能靠近目标放置的客户而言，板级相机是一个具有吸引力的选择。板级相机没有固定的透镜支架，设计人员可*选择除机器视觉行业常用的标准C、CS或S接口透镜以外的光学元件。对于通常无需透镜的生物技术和激光束分析应用，这种设计也非常适合。板级*头的另一种常用应用是将透镜支架集成到另一产品部件中——“嵌入式视觉*头”的名称由此而来。另外，采用模塑成型的方式将透镜支架直接集成到产品外壳可有效简化制造和组装，从而进一步降低成本。为了评估未配备透镜支架的板级相机，还应购买安装配件。如果封装型号具有与板级型号相同的传感器和功能，它们便可用作开发平台。为板级*头选择正确的透镜支架选件时，其中一个最重要的因素是所使用的传感器的尺寸。通常，S型支架透镜设计用于1/3"或更小的低分辨率（通常低于2MP）传感器。CS型支架透镜则设计用于1/3”至1/2”的传感器。如果传感器尺寸是1/2”或以上，最好使用C型支架透镜。热管理

封装机器视觉相机依靠其外壳表面区域来消散传感器、FPGA和其他组件产生的热量。如果没有外壳，对高性能板级相机可能会有其他设计要求，从而确保其在推荐温度范围内运行。这种情况下，提供足够的散热是关键所在。制造商通常会为温度最高的组件提供最高结温。对于FLIRBlackflyS*头，规定的FPGA的最高结温为摄氏度（华氏度）。*设计人员必须确保其热管理解决方案符合此指标。散热器尺寸、相机所安装的机架表面积或所需主动散热器的类型取决于传感器、帧速率、运行环境及正在执行的相机图像处理数量。为便于在*头上安装散热器，我们推荐在导热垫上使用散热膏，尽可能减少板对*头的应力。外壳设计和快速原型制作

多数情况下，板级*头直接集成到嵌入式视觉*/产品中，不需要外壳。但对于*头不与某一产品集成而使内部暴露在元件下的应用，可能有必要通过外壳防止损坏。快速原型制作中，嵌入式*设计师可以用3D打印机轻松设计打印一个*头外壳，或使用足以容纳*头的通用塑料外壳，然后通过垫片和安装支架将*头安装到位。接口和连接器

第一代USB3.1是嵌入式*的理想接口。其通用化功能可确保为从台式计算机到基于ARM处理器的单板计算机(SBC)等各类硬件提供支持。直接存储器访问(DMA)无需使用过滤器驱动程序，便可将延迟保持在最低限度。第一代USB3.1还采用单根电缆供电并可提供高达MB/s的数据吞吐量，有效地简化了机械和电气设计。嵌入式*设计人员的一个重要目的包括现有设计的小型化。在这种情况下，电缆最大长度就远不如电缆和连接器体积重要。挠性印制电路(FPC)电缆采用长达米的电缆，支持第一代USB3.1。FPC电缆顾名思义指的是可以弯曲扭转以适应紧密包装*的电缆。另外，高品质锁定连接器和带锁凸耳的FPC*电缆可确保高度安全、可靠的连接。不过USB3.1接口有一个潜在的弊病，它的高频信号会对*设备造成高达5GHz的干扰（如GPS信号）。对于使用此类*频率的应用，我们也提供带GigE接口的FLIR板级*头。MIPICSI是另一种许多嵌入式主板使用的通用接口。但与USB相比，MIPI协议和驱动程序的复杂性可能会使得开发更加耗时。基于低压差分信号(LVDS)的接口同样可用，而且专为直接连接主机端FPGA而设计；但每个信号传输通道需要两条电线——这在某些应用中是一个微小却又重大的弊端。软件支持选择用于嵌入式*的相机时，软件支持是一个不容忽视的重要考虑因素。有了支持台式和嵌入式*的SDK，设计人员能够通过熟悉的工具轻松自如地开发视觉应用程序，并轻松地将其部署到所选择的嵌入式平台上。FLIR的SpinnakerSDK可为基于x、x和ARM处理器的Windows和Linux台式*提供支持。电磁兼容性如果没有外壳提供的*作用，板级相机的电磁兼容性(EMC)与封装型号会有所差异。所有封装的FLIR机器视觉*头均经过了EMC认证；不过板级*头尚未进行该认证。这些板级*头要嵌入其他产品/*，因此需单独对成品进行认证。无论是哪种应用，我们都建议它们和其他电气组件那样遵循电磁干扰(EMI)管理最佳实践。结论

板级*头对嵌入式视觉*的革新，使紧凑多功能的创新性产品的设计更加*和灵活。除本文提出的因素外，还要注意使用高质量传感器、光学元件和可靠部件，让您的嵌入式*适应未来。FLIR的全系列板级*头专为这些应用而设计，提供业界领先的3年质保。我们的机器视觉专家可以帮助您针对嵌入式*选择正确成像性能和外形因素等级-了解更多。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用*、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。推荐阅读：如何从*的世界看串扰MPS在交换机上的解决方案驱动器源极引脚的效果：双脉冲测试比较电源管理的智能化之路利用PMBus数字电源*管理器进行电流检测——第二部分