95%工程师都想了解的NTC贴片热敏电阻结构分析 (95后工程师)
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NTC热敏电阻是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料,采用陶瓷工艺制造而成,被广泛应用于温度检测,温度补偿等电路中。为了实现对某一特定目标的温度检测和监控,NTC热敏电阻的封装结构非常丰富,其中贴片型NTC热敏电阻以它的小体积、无引脚、反应速度快、满足SMT生产工艺等特点,在电子电路设计中经常被工程师选用。随着晶体管技术的不断发展,自年NTC热敏电阻被发明以来,贴片型NTC热敏电阻产品在结构、性能和成本上也经历了不断地发展和改善,本文主要介绍贴片型NTC热敏电阻的几种不同结构和它们的性能比较,完善你对热敏电阻选型的认知。目前市场上贴片类NTC热敏电阻主流的结构有三种,如按出现的时间排列,也可以表述为三代产品。第一代产品称为块状陶瓷NTC热敏电阻,结构如下图:第一代产品为块状陶瓷结构,采用古老的陶瓷制造工艺先制成砖块大小的NTC陶瓷,然后再采用精密线切割工艺把陶瓷砖块切割成所需要的封装尺寸。第一代产品比较适合用于制造带引脚和有组装结构的NTC产品,不太适合用于做贴片类NTC产品,原因主要有如下几点:1、产品比较厚,温度反应时间比较长。2、*的热冲击对它的阻值和B值影响较大,会造成阻值漂移,进而影响温度测量精度。3、对贴片NTC,阻值修正工艺无法进行,精度完全依靠切割工艺保证,1%高精度的NTC产品良率低,成本高。4、产品的机械应力较差,电路板弯曲时,容易造成产品的失效。5、当热崩溃发生时,NTC不能安全的断开,过热的NTC有可能会对电路板及周边器件造成损害。6、对于贴片NTC,封装尺寸基本被限定,又不能进行调阻,所以能提供的阻值不够灵活。7.正常情况下,通过电流能力和抗静电能力比较强。目前采用这种工艺的制造商有EPCOS,Semitech,Mistsubishi,Vishay等厂家。第二代产品称为多层陶瓷积层型NTC热敏电阻,结构如下图:第二代产品结构基于MLCC的制造工艺,这种产品为多层陶瓷结构,有内电极,与MLCC的结构非常类似,也是采用先制备陶瓷薄片,然后将它们堆叠起来压制成板胚再进行烧结,最后将烧结好的NTC陶瓷板进行精密切割。这种产品的特点如下:1、产品也较厚,温度反应时间较长。2、受*的热冲击影响也十分明显。3、通常靠调整内电极来调整阻值和精度。4、同样热崩溃时,过热的NTC有可能造成电路板和周边器件的损害。5、同MLCC类似,机械应力差,热冲击和电路板弯曲很可能造成产品裂开并失效。目前采用这种工艺的制造商主要有MURATA,TDK。第三代产品陶瓷厚膜型NTC热敏电阻,结构如下图:第三代NTC热敏电阻产品在结构和制造工艺上做了大幅改变,这种产品为厚膜结构,它采用了成熟的厚膜制造工艺,在陶瓷基板上印刷一层较厚(uM)的NTC陶瓷材料,再配以特殊的电极结构,然后进行烧结而成。这种产品的特点如下:1、产品整体厚度只有第一代、第二代产品的一半,对温度的反应时间极快。2、由于是厚膜结构,*造成的热冲击十分小,适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。3、可以进行阻值修正,全温度范围温度检测精度可以做到&plu*n;0.1℃。4、产品的阻值和B值调整受尺寸影响小,比较灵活。5、特殊的端部电极结构,可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力,弯曲测试对产品的性能影响很小。6、安全工作模式,当热崩溃发生时,会安全断开,产品不会有过热情况发生。7、产品在双、高温、低温以及热冲击等恶劣环境的可靠性测试下,表现出非常好的稳定性和可靠性。8、厚膜NTC产品的性价比很高,很可能成为未来主流的NTC贴片热敏电阻产品。目前采用这种工艺的制造商主要有Tateyama,KOA,开步电子(ResistorToday)。值得一提的是,开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上,采用了第三代贴片NTC工艺技术,它的热反应时间最小可以做到1s,比同样尺寸的其他类型产品快一倍。如下图所示:
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