使用高效MicroSiP电源模块助力超声波智能探头小型化设计 (使用高效催化剂能不能提高转化率)

{本文由家电维修技术小编收集整理资料}近年来，随着居民健康意识的提高，超声检测的需求越来越多。在传统的超声检测场景下，待检者须在医院超声机台边排队等候。如果出现了待检者难以抵达医院或者超声机台资源紧张的情况，如何完成对待检者的检测就成了一个难以解决的痛点。*智能*的出现，重新构建了新的超声检测场景。*智能*的体积通常来说仅有手掌大小，医生可直接携带智能*去待检者的场景下进行检测，大大提高了超声检测设备在应用中的灵活性。在超声智能*的设计中，整体电路的小型化和EMI性能是最为关键的考量点，因此电源轨的设计至关重要。TI是全球第一家成功使用了SiP(System-in-Package)电源模块封装技术并成功量产的公司。在MicroSiP封装形式中，IC嵌入到基片中，所有的被动元器件（电容，电感）*在基片上。紧凑的封装具备最小化体积的优势外，同时也使得开关电源的电流和电压环路最小化，提高了整体电源模块的EMI性能。图1是一个典型的应用于电池供电的*智能*的整体解决方案。电池供电的方案由于其便携性逐渐成为智能*的主流。

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图1*智能*解决方案本文主要讨论*智能*解决方案中TI的产品。*智能*的主信号链路由通道的发射端芯片TX和通道的接收端芯片接收端芯片AFELP组成，根据设备*基元通道数的不同，可以增加发射端和接收端芯片的数量，或者用高压开关进行通道数的拓展。TX集成了通道的pulser电路，可以产生3电平的高压脉冲（最高可达&plu*n;V），每通道的输出电流可以从0.3A到1.2A*配置。同时TX集成了T/R开关，在发送高压脉冲时处于关断状态以保护低压端的接收电路，在需要接收反射回来的信号时导通，使*和接收端连通。T/R开关的导通电阻为Ω。同时TX支持对每个通道的发波进行不同的配置。AFELP是一款集成模拟前端(AFE)，针对医疗*应用进行了优化。该器件通过具有两个裸片的多芯片模块(MCM)进行实现：一个压控放大器(VCA)裸片和一个模数转换器(ADC)裸片。AFELP还支持各种功率和噪声组合选项，从而优化*性能。作为一种极低功耗的AFE解决方案，AFELP每通道的功耗为.5mW，因此适用于具有严格的电池寿命要求的*。对于TX和AFELP的详细应用报告可以参考下述技术文章。