堆叠PowerStack封装电流获得更高功率POL (堆叠模块怎么使用)

{本文由家电维修技术小编收集整理资料}电压稳压器，特别是集成MOSFET的直流/直流转换器，已从由输入电压、输出电压和电流限定的简易、低功耗电压调节器，发展到现在能够提供更高功率、监控*作环境且能相应地适应所处环境。以前，需要高于-A电流的应用通常依赖于具有外部MOSFET的*，以提供所需功率完成工作。转换器尽管可让设计的布局更简单，使用物料清单（BOM）中的组件更少，同时还能提供具有高可靠性的高密度解决方案，但可提供的功率相对有限。诸如网络路由器、交换机、企业服务器和嵌入式工业*等应用的耗电量越来越高，需要A、A、A或更高电流以用于它们的负载点（POL）设计。当适应*和外部MOSFET时，这些应用极大地*了主板空间。MOSFET和封装技术的进步使得TI能够成功应对这些挑战。诸如TI2.xNexFET™功率MOSFET的新一代MOSFET，在给定的硅面积中具有更低电阻率（RDS(on)），以实现更高的电流容量。我们的PowerStack™封装技术将集成电路（IC）和MOSFET相互堆叠（见图1），以提供能够供应每相A-A的转换器。为达到新高度，TI目前提供的转换器，比如TPSCSWIFTTM转换器，可实现电流堆叠（见图2），提供高达A的POL。下载参考设计