采用BGA封装的低EMI μModule稳压器有助于简化设计 (封装技术中bga的概念与特点)

{本文由家电维修技术小编收集整理资料}拥挤的应用板上很难再集成高性能DC-DCPOL转换器。此外，电磁干扰(EMI)也是元件密度较高时不能忽视的问题，因此可选择的电源解决方案十分有限。LTMµModule®稳压器能够轻松克服这些*因素。它设计紧凑，体积小巧，能够轻松装入PCB正面或背面的有限空间。LTM采用SilentSwitcher®架构，无需安装额外的滤波或*元件，即可通过严格的EMI测试，有助于简化设计和生产。1.2ASilentSwitcherµModule稳压器LTM是一款完整的超低EMI、高压输入和输出、DC-DC降压开关电源。它采用符合RoHS标准的4mm×4mm×1.mmBGA表贴封装（图1），其中包含*、电源开关、电感和所有支持元件，可利用PC板底部的未用空间，实现高功率密度负载点调整。LTM的工作输入电压范围是3.4V至V，输出电压是0.V至V。输出电压可以实现精密调节，输出电流为1.2A。这款高效率器件采用散热增强型封装，提供出色的散热性能和高功率密度。图2所示为LTM在负载条件下，壳温小幅上升，且热阻较低。

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图1.LTM使用SilentSwitcher架构，实现完整的小型封装低噪声解决方案。内部*的峰值电流模式控制架构能实现快速瞬态响应和良好的环路稳定性。输出电压的快速瞬态响应和低峰峰值电压偏差情况如图3所示。通过内部反馈环路补偿，可在多种工作条件下提供足够的稳定性裕量，支持各种输出电容，从而简化了整体设计。LTM采用SilentSwitcher架构，将辐射发射降至最低，轻松满足严格的电磁兼容性标准要求。

图2.室温条件(°C)下，LTM在满载（1A电流，V输入，5V输出）情况下温度小幅上升。

图3.使用最小输出电容（2µF×4.7µF陶瓷电容）时，LTM提供快速瞬态响应（VIN，3.3VOUT）。适合狭小紧凑的空间LTM以紧凑的外形集成了所有支持元件，简化了布局设计并缩小了解决方案尺寸。只需输入和输出电容、频率和电压设置电阻即可形成完整设计。图4和图5分别显示了典型应用电路及其效率。虽然LTM的µModule设计几乎是可直接使用的*自足型稳压器，但也可以轻松调整一些设计参数来满足具体应用需要。输出电压和工作频率具有电阻可编程特性，工作频率可以设置为与外部时钟同步。LTM还提供可编程软启动、输出电压*、电源良好指示和使能控制以及多种导通模式选项，包括跳脉冲模式、突发模式®工作和扩频调制，进一步优化了EMI性能和轻载效率。

图4.实现7V至V输入、5VOUT1.2A设计只需极少的元件。超低噪声：C*PRB类开关稳压器本身会产生辐射EMI，在相对较高的频率工作时需要高dI/dt事件。LTM内置专有SilentSwitcher架构，可实现低EMI性能，不必采用复杂的EMI抑制技术，如降低开关频率、增加滤波电路或安装*部件等。无需外部电路或特殊布局方法即可满足C*PRB类等辐射EMI标准，具体请参见图6和图7。

图5.LTM典型效率。

图6.1.2A、VIN、3.3VOUT条件下，EMI性能与C*PRB类要求对比（3个计量值，峰值，垂直天线，无EMI滤波器）。

图7.1.2A、VIN、3.3VOUT条件下，EMI性能与C*PRB类要求对比（3个计量值，峰值，垂直天线，无EMI滤波器）。结论LTM是一款紧凑型1.2A负载点µModule稳压器，适用广泛的输入和输出电压。它内置SilentSwitcher架构，提供低EMI性能，方便设计调整，可满足从便携式设备到密集型工业电路板等各种应用的需要。作者简介AustinLuan目前担任ADI公司PowerbyLinear产品部门的电源产品应用工程师。他负责为客户和现场应用工程师提供μModule稳压器和电源管理*方面的支持。他拥有圣路易斯奥比斯波加州理工州立大学电气工程学士和硕士学位。推荐阅读：瑞萨ZSSC传感器信号调节器，助力智能设备耳聪目明隔离式收发器难题是否让您辗转反侧，我们知道的都告诉您！基于MAX的可穿戴光学测量方案使用碳化硅MOSFET提升工业驱动器的能源效率贸泽电子年5月新品推荐要采购开关么，点这里了解一下*!上一篇：探讨半导体和电路级的CCD动态范围下一篇：中国国际传感器技术与应用展览会特别推荐MP：电表PMIC界新来的“五好学生”氮化镓器件在D类音频功放中的应用及优势如何通过使用外部电路扩展低边电流检测并提高DRV的检测精度SiCMOSFET的设计挑战——如何平衡性能与可靠性集成式光学*如何满足床旁检测仪器的未来需求技术文章更多>>“解剖”便携式医疗设备，看看里面都有啥？如何满足各种环境下汽车USB充电端口要求？电感饱和与开关电源之间的密切关系，这篇文章讲透了！（下）使用UWB技术的卓越汽车中科融合刘欣：从MEMS微振镜芯片入手，全栈式解决3D机器视觉挑战

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