使用碳化硅MOSFET提升工业驱动器的能源效率 (使用碳化硅 电车)
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表1:元件分析本文将利用意法半导体的PowerStudio软体,将双脉波测试的实验数据和统计测量结果套用在模拟当中。模拟kW的工业传动,并评估每个解决方案每年所耗电力,还有**的要求。2.主要的技术关键推手和应用*以反相器为基础的传动应用,最常见的拓扑就是以6个电源开关连接3个半桥接电桥臂。每一个半桥接电桥臂,都是以欧姆电感性负载(马达)上的硬开关换流运作,藉此控制它的速度、位置或电磁转距。因为电感性负载的关係,每次换流都需要6个反平行二极体执行续流相位。当下旁(lowerside)飞轮二极体呈现反向恢复,电流的方向就会和上旁(upperside)开关相同,反之亦然;因此,开启状态的换流就会电压过衝(overshoot),造成额外的功率耗损。这代表在切换时,二极体的反相恢复对功率损失有很大的影响,因此也会影响整体的能源效率。跟硅基FWD搭配硅基IGBT的作法相比,碳化硅MOSFET因为反向恢复电流和恢复时间的数值都低很多,因此能大幅减少恢复耗损以及对能耗的影响。图1和图2分别为A-VDC状况下,碳化硅MOSFET和硅基IGBT在开启状态下的换流情形。请看蓝色条纹区块,碳化硅MOSFET的反向恢复电流和反向恢复时间都减少很多。开启和关闭期间的换流速度加快可减少开关时的电源耗损,但开关换流的速度还是有一些*,因为可能造成电磁干扰、电压尖峰和振盪问题恶化。图1:开启状态的碳化硅MOSFET图2:开启状态的硅基IGBT除此之外,影响工业传动的重要参数之一,就是反相器输出的快速换流暂态造成损害的风险。换流时电压变动的比率(dv/dt)较高,马达线路较长时确实会增加电压尖峰,让共模和微分模式的寄生电流更加严重,长久以往可能导致绕组绝缘和马达轴承故障。因此为了保障可靠度,一般工业传动的电压变动率通常在5-V/ns。虽然这个条件看似会*碳化硅MOSFET的实地应用,因为快速换流就是它的主要特色之一,但专为马达控制所量身订做的V硅基IGBT,其实可以在这些*之下展现交换速度。在任何一个案例当中,无论图1、图2、图3、图4都显示,跟硅基IGBT相比,碳化硅MOSFET元件开启或关闭时都保证能减少能源耗损,即使是在5V/ns的强制条件下。图3:关闭状态的硅基MOSFET