拆解华为Mate 20 X 5G手机 (拆解华为mate60 pro的观后感)
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步骤1:虽然这款Mate的防护等级仅为IP,但SIM卡托盘配备了橡胶垫圈。此SIM托盘的插槽1保留用于5G卡,而插槽2仅支持最多4G卡。不需要加热,就可以把有粘合剂的后盖拆开!抽吸手柄和撬棒配合可以轻松打开。粘合剂会随着年龄的增长而变硬,所以下次也许不会那么容易。步骤2:一堆螺丝将NFC线圈,天线和石墨导热垫固定到位。一个隐藏在防篡改贴纸后面,另一个隐藏在相机闪光灯模块下。移除这些螺丝后,可以断开指纹传感器的连接。步骤3:前置*头简单地一撬就出来了,主板也很容易拆下来,让我们可以从后面拔掉三摄后置*头。步骤4:我们了解一下MateX5G主板细节:美光D9WGR(MTD1GD8NZ-WT:E)8GBLPDDR4,下面分层有麒麟芯片,ToshibaTHGAF8T1TBAIRGBNAND闪存,三星K4UHE3D4AA-CGCJLPDDR4X,HiSiliconHiPMU,恩智浦T(可能是NFC*)。步骤5:海思半导体的多模网络芯片组,应该是这款5G单元的强大之处。撬开Micron内存芯片后,下面就是海思半导体HiGFCV(也称为Kirin)。看起来5G调制解调器*了专用LPDDR4X内存块。步骤6:为了能够接触电池,拆除了主板互连电缆,撬起粘上的扬声器,可以看到带有USB-C端口的小型子板*在上面。不需要加热,依旧可以把电池取出来。步骤7:屏幕粘合剂比后盖粘合剂更紧密,需要经过一些加热和熟练的运用吸盘和撬动之后就可以打开了。与标准的MateX非常相似,在石墨箔后面的铝框架上有一个大的散热空间。除了三个“美国”制造芯片(Micron,Skyworks和Qorvo)和荷兰NXP模块外,主板的其他部分主要由华为内部品牌海思半导体和其他制造商(Toshiba,三星)组成。