5G终端芯片新进展 华为5G芯片率先完成所有测验 (5g芯片厂商)

针对5G终端芯片的测验今天又了新的进展，据悉，今天在IMT-（5G）峰会上，IMT-（5G）进步组组长王志勤表示，华为海思的巴龙芯片可支持NSA/SA两种模式，并已完成从室内到外场的所有网络测验。

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王志勤表示，现在从规划来看，面向SA/NSA两种制式的是华为海思的巴龙芯片和MTK的HelioM芯片，其中华为完成了该款芯片从室内功能到外场性能上的所有网络测验，MTK只完成了室内测验，室外测验仍在进展中。经过与通信设备的互*作测验，芯片在外场条件下可实现千兆级别的数据下载和百兆级别的数据上传；同时，经过数月调试优化，在传输性能上，芯片普遍能实现理论峰值%以上的传输性能。通过测验得出，这些芯片无论是NSA/SA模式，在下行峰值基本处于1.3~1.5Gbps或1.5~1.8Gbps之间。现在仅面向NSA规划的芯片，是高通X芯片和紫光展锐的Ivy新品，其中高通已完成了从室内到外场的所有测验，紫光展锐的相关测验正在开始阶段。据了解，IMT-（5G）进步组在年由工信部、*、科技部联合推动成立，致力于推动5G技术研究。当下5G网络建设进入大规模部署阶段，该进步组正联合4款5G芯片、6家5G*、面向NSA/SA两种组王架构、2个主力频段进行网络测验。其中，*组网有两种方式：NSA（非*组网）和SA（*组网）。本质分别在于是否利用4G网来建设5G网。