2019年新iPhone考虑用三星和联发科技的5G基带 (2019苹果新品)
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年新iPhone考虑用三星和联发科技的5G基带图 苹果一直在为调制解调器芯片寻找多家供应商,但与高通签署了一项协议,由高通独家供应调制解调器芯片,因为高通在专利许可成本上提供了高额回扣,以换取独家使用权。 年,苹果与高通之间的专利*以及专利授权费问题的爆发,双方在全球展开了诉讼,两家公司之间的关系也是急剧恶化。苹果至今为止仍拒绝向高通支付专利授权费。而高通则开始积极谋求禁售非高通基带版本的iPhone。 据第三方拆解机构的信息来看,年苹果发布的iPhone仍有采用高通的基带芯片。高通基带版的iPhone8系列采用的是骁龙X。而英特尔基带版的iPhone8系列则搭载的是XMM。不过,苹果在iPhone8当中确实进一步减少了高通基带芯片的比例。年推出的iPhoneXS/XSMax/XR系列当中,则完全抛弃了高通的基带芯片,选择全部采用英特尔的基带芯片。 苹果一直在寻找新的供应商,而目前从近期苹果CEO库克的表态,苹果与高通短期内部应该不可能和解,那么在基带芯片性能上能够满足苹果基本要求的除了英特尔,可能就只有三星、联发科了。同时,布莱文斯表示,三星的Galaxy和Note设备与iPhone存在激烈竞争关系,与三星进行谈判对苹果来说“不是一个理想的环境”。 三星于年8月宣布推出旗下首款5G基带芯片——ExynosModem。据介绍,ExynosModem是业内首款完全兼容3GPPRelease规范、也就是最新5GNR新空口协议的基带产品。三星表示,已经成功使用搭载ExynosModem基带的5G原型终端和5G基站间进行了监听呼叫测试,相关产品将会在今年商用。 而在年的台北国际电脑展(COMPUTEX)的记者会上,联发科正式宣布推出了首款5G基带芯片——M。联发科预计,年将有机会看见搭载联发科5G基带芯片的产品推出。 据了解,年月,业内就曾传出消息称苹果已秘密与联发科接触。而双方合作将包括定位器基带芯片、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片等方面。而随后的消息也显示,苹果的HomePod采用了联发科定制的WiFi芯片。所以有不少人猜测,联发科技很有可能会成苹果新iPhone的5G基带芯片的第二大主力供应商。 但据爆料,布莱文斯并没有说明苹果是否已经就5G调制解调器供应商做出决定,也没有说明苹果是否会在年推出5GiPhone。此外,苹果或将最早于年发布5GiPhone产品。