iPhone XS拆解揭秘：首款7nm A12仿生处理器、CMOS主摄更大 (苹果xs拆机工具有哪些)

苹果新iPhone发售快一周了，目前有不少用户已经拿到了新机，三款新iPhone都搭载了最新的A仿生处理器，想必大家最关心的就是A仿生处理器以及*头详细信息，近日，最知名拆解网站对iPhoneXs/XsMax进行了拆解，并给出更加详细的iPhoneXSMax芯片级拆解分析，下面我们一起来看看吧！

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　　A仿生处理器上面打了苹果的LOGO，分为两部分，具体来说，ABionic芯片部件号APL1W，和美光4GBLPDDR4X内存一块封装。在公布的Adie显微照片中，标出了主要晶体管模块作用，比方说四个角落是DDR的逻辑控制部分，最左侧是苹果自研的神经网络引擎，面积还是挺大的；两个大核心面积比四个小核心面积还要大，不过怎么大都大不过4核GPU。

　　A仿生处理器封装面积为9.mmx8.mm=.mm2，比A仿生处理器小了5%，但对比下晶体管数量增加%。

　　iPhoneXSMax、iPhoneXS的双摄，副*头其实是一样，主要升级在于主*头上。看似相同的万像素后置*头，其实已经有了一番大改进，换上了1/2.英寸、1.4μm单位像素、等效mm的广角*头。　　CMOS是来自索尼，尺寸从iPhoneX的5.×6.=.8mm2提升到7.×5.=.6mm2，在相同像素情况下，意味着单个像素尺寸从1.μm提升到1.4μm，相位检测自动对焦点可能也增加了。

　　这是年以来，iPhone6到iPhoneXS运用的相机传感器彩色滤光片(ColorFilter)、栅格（grid）对比图片。

　　CMOS尺寸变大后，导致iPhoneXS*头位置与iPhoneX有细微分别，因此部分*壳是不通用的，可能存在兼容性问题，大家买定位器套的时候也要注意啦。　　iPhoneXS搭载首款7nmA仿生处理器、CMOS主摄更大，但在最近也有不少网友表示iPhoneXs系列信号差的问题！你的iPhoneXS还好吗？