长虹ZLS58Gi机芯维修模式和软件升级方法 (长虹55u1是什么机芯)
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选择“ChipSelect”,从下拉菜单中勾选“MSD2xseries"选项,如图2所示。点击"I2C",从下拉菜单中点击“SetI2C”,弹出"I2Cslaveparametmer"窗口,如图3所示。将AutoCChannelSwitch取消;SelectCChannel选择到CH6,同时调整CSpeed到左右,如图4所示。依次点击~3D.MCU选择,再点击"ShowDeviceID",读取和记录位的DeviceID:C9FACCE7(-为ID前4位,-为ID中间4位,-为ID后4位,ID总共位,不分大小写),如图5所示。提示:若按照上述步骤正确*作后,无法读取和显示DeviceID,则说明主芯片DDR可能存在**或器件*问题,需要进行检查。将获取的DeviceID汇总后,以Email形式发给指定的项目窗口人,再由其向Mstar对应项目负责人申请,申请Password的Email中需写入DeviceID;获取password(位)后解锁C:打开串口工具,点击"View",从下拉菜单中点击“OpenDe-bugPort",弹出“OpenDebugPort."窗口。在“OpenDebugPort"窗口的空白栏,使用“*粘贴”方式,将对应的位Password进行粘贴,再点击"Run",如图6所示。提示:PassWord区分大小写;PassWord为位,如果位数填写不对,点击"Run"后会有出错提示;输入的PassWord正确与否,需要检查能否正常读取寄存器信息。解锁成功后,验证是否能正常的读取寄存器数据:点击"I2C",从下拉菜单中点击"SetI2C",弹出“I2Cslaveparametmer"窗口,勾选"AutoCChannelSwitch",如图7所示。依次点击“~”、“CLKGEN",再点击“ReadBank"。若检查寄存器数值不-致(如、FFFF等),表示解锁成功,否则需要重新解锁,如图8所示。(2)*P.TOOL烧写MBOOT啡通过MSTVTOOL解锁后,断开串口连接,图标由凹陷变为凸起状态,如图9所示。点击"Auto"选择eMMC,如图所示。选择烧写文件,点击"Read",如图所示。点击"Connect",连接成功后,在标题栏有"DeviceTypeiseMMC"提示,如图所示。点击"Run"后,会先后烧写rom_emmc_boot.bin和mboot.bin软件,等到mboot,binpassOK,说明已经完成“串口平台工具”烧写*作。如图所示。4.采用RT编程器实现软件擦空、烧写(简单方便)(1)抄写引导拆下主板上的待机3.3V供电(U)LDO;找到主板上的CMD.CLK.DO.GND这4个点,用*P彩线分别*好CMD(蓝色).CLK(白色)、DO(绿色).GND(黑色),如图所示,另一端*RTH编程器*P口;连接RTH编程器,主板上电;在RTH*作界面点"智能识别”,在弹出来的小窗口里,左边选EMMC*P,右边选择EMMC的VCCQ电压为1.8V,点"确定";点"设置”,设置好需要写入的区,一般选择boot1、boot2、user.EXT_CSD这四项(VCCQ一定要选对,不然可能出错);点"擦除”(检测EMMC是否正常.在擦除过程中也可*坏区)。(2)烧录引导在*作界面点"写入"后,会弹出RTH专用软件路径选择框,找到烧录文件位置后,选择文件双击打开。再点"写入”,开始烧录程序。因6A高安方案是由主程序升级来绑定芯片唯一ID的,所以只要保证boot1区和user区的0x-Ox*段内被写入就OK了(数据写入5%点“取消”),如图所示。当然EXT_CSD也必须正确写入,不然会找不到开始入口;焊下*P彩线,焊回U;通过主板的HDMI2插口,重新连接TRH的*P串口打印端口。(3)升级主程序打开超级终端SecureCRT并连接,*拷贝有厂家升级软件的U盘;主板上电后,打印窗口会自动进入控制台,在控制台下输入"cu"后回车,会自动识别升级软件,并开始升级,如图所示;正在升级过程中,一边升级一边可观察显示屏中的升级滚动条变化状态;升级完成后,显示屏会出现初始画面。