惠普战66 Pro高色域版测评：满血MX150遇到更好的屏幕 (惠普战66高色域屏幕)

感谢英特尔，感谢NVIDIA，这两家公司在年都推出了颇有良心的芯片，前者贡献了第八代移动酷睿处理器（U系列），凭借更多核心和线程的优势，让这种WTDP的低功耗处理器也具备了短时间内挑战上代WTDP处理器的性能（但受制于功耗墙，不要指望可以长时间满血运行），为轻薄本们铺就了一条康庄大道。

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　　NVIDIA在去年也推出了全新的GeForceMX，这款移动显卡的性能足以秒杀前辈MX，综合实力甚至可以比肩NVIDIA早期的GTXM，让轻薄本们在主流游戏面前不再心虚。

　　八代酷睿+MX独显的组合，成为了年下半年轻薄本的标配，也造就了很多被玩家们津津乐道的新品系列。而来自惠普旗下的战Pro，就是其中之一。这款产品最大的特色就是武装了“满血版”GeForceMX独显，并将售价控制到元*段附近，以均衡的配置和靠谱的*博得了不少玩家的认可。

惠普战Pro高*版测评：满血MX遇到更好的屏幕　　今天小编为大家带来惠普战Pro高*版测评产品，改用%NTSC、sRGS高*的屏幕版本。和去年上市的老版本相比，高*版战Pro还采用了更高速的SSD硬盘，但*则比同配置的老型号贵了元。至于这笔开销到底值不值，就得看你对“视界”和磁盘性能的实际需要了。

品评外观规划　　惠普战Pro高*版是针对商务用户量身定制的笔记本家族，所以可靠性才是其关心的重点。这么说吧，新战Pro通过了业界最严苛的美国*MIL-STD-G军标测验，无论是在何时何地办公，都能助你应对各种严苛的运用环境。

　　但是，为了提升可靠性，新战Pro不得不放弃时*行的超窄边框规划，并在内部加入防滚架，还在关键部位加固大量肋条，这就让它在轻薄属性上远远不如惠普自家的ENVY家族。对一款英寸笔记本而言，.mm厚和1.kg重的新战Pro算得上轻薄，但却谈不上极致。

　　惠普战Pro高*版的A面采用了玻璃纤维加图层，虽然看着很有磨砂金属的韵味，但却不是金属材质哦，中间镶嵌着惠普的Logo，四周边缘采用了弧度处理，整体看起来颇为圆润，拿起笔记本时不会出现见棱见角规划的那种割手感。

　　这款产品采用了英寸IPS雾面屏幕，辨别率为P，特色是NTSC*达到了%，色彩表现更真实。屏幕上方，*头两侧的小孔为降噪麦克风阵列，在*通话时可以降低环境噪音。

　　对了，这款产品内置音频控制软件，选择扬声器中的入站噪音消除，可消除远程对话方通话时的噪音；选择麦克风中的出站噪音消除，则可消除用户周围的环境噪音；如果仅用户单人通过笔记本通话，选择仅我的语音即可；如有多人通过笔记本通话，选择会议模式就OK了。

　　惠普战Pro高*版的机身框架为复合材质，而C面则镶嵌了一整块拉丝金属盖板，提升了视觉效果的档次感。

　　在键盘左上角为内置背光灯的电源开关，右下角则是刮擦式指纹识别技术模块。可惜，战Pro高*版的指纹识别技术并非按压式，录入指纹和识别指纹时都需要用手指按住它，进行从上到下的刮擦动作，需要用户掌握指纹扫过的速度、力度，以及指头的干湿程度。

惠普战Pro高*版测评：满血MX遇到更好的屏幕　　惠普战Pro高*版采用了防泼溅键盘，内部配有导水槽，有效防止液体渗入机器内部。如果不小心碰倒水杯，可以最大限度“保命”。同时，这个键盘的回馈力度很足，敲击手感不错，一体化的触控板*作也很灵敏，唯一可惜的就是没有内置键盘背光灯，黑暗环境下就只能靠屏幕补光了。

　　作为商务本，惠普战Pro高*提供了比较理想的扩展性，比如SD读卡器、RJ和VGA这些极易被轻薄本放弃的接口所有被保留，还提供了USBType-C型接口，其中一个USB3.0支持关机充电功能。

考察性能散热　　惠普战Pro高*搭载了英特尔第八代酷睿处理器平台，可选酷睿i5-U和i7-U两个型号。智趣狗拿到的测评机为高配版，搭载的是最高睿频加速可达4.0GHz的i7-U。

　　这款产品标配8GBDDR4内存，内置GB企业级TurboDrive固态硬盘和GBrpm机械硬盘的组合，SSD的读写性能颇为强悍。

　　惠普战Pro高*的显卡是满血版的MX，GPU默认和加速频率分别为MHz和MHz，性能要比低功耗版的MX高出不少。

满血版MX

低功耗版MX　　我们不妨拿惠普战Pro高*和另一款采用i7-U+低功耗版MX笔记本的跑分性能做个对比：

满血版MX

低功耗版M

满血版MX

低功耗版MX　　接下来我们再看看惠普战Pro高*拆解。这款产品在底盖上预留了单独的扩展舱，拧下一颗螺丝后就能拆下挡板。

　　此时，拧下硬盘上面位置的一颗螺丝，就能进一步拆下硬盘舱的舱盖，看到内置的SSD和机械硬盘。

惠普战Pro高*版测评：满血MX遇到更好的屏幕　　惠普战Pro高*内部覆盖了一层相似防滚架的加固结构，将主要的硬件和主板芯片都给保护了起来。

　　有一点需要注意，惠普战Pro高*内部只配备了一个内存插槽，旁边空余的空间只是个装饰，里面可是没有插槽的哦。

　　此外，如果你想给战Pro高*的风扇清灰或重新涂抹硅脂，就需要对这款产品进行更深度的拆解了，需要从C面入手，并将整个PCB主板取下来并翻转才能进行。这个流程的难度极高，普通用户很难搞定。

　　惠普战Pro高*的散热孔位于机身左侧，它采用单风扇单热管的散热规划，在AIDI拷机测验时，处理器频率可以稳定在2.0GHz附近，处理器最高温度被限定在摄氏度。可见，这款产品预设的温度墙还是比较保守的。

商务新势力　　惠普战Pro高*的出现，弥补了前辈在屏幕表现上的遗憾，%NTSC*已经可以媲美不少千元级的显示器了。同时，八代酷睿和满血版MX的组合，在商务办公之余还赋予了战Pro更多的娱乐潜力，至少流畅玩《守望先锋》还是没什么压力的，相对轻薄的机身规划、指纹模块的加盟和元的起价，在同类产品之间的竞争力还是非常不错的。

　　最后再来回顾一下惠普战Pro高*版的优缺点吧：　　优点：　　屏幕色彩表现更好；　　满血版MX性能较强；　　升级内存硬盘毫无难度；　　机身结构坚固，无需担心可靠性。　　缺点：　　只有1个内存插槽；　　日后清灰拆解难度极高；　　键盘不支持背光；　　没有引入窄边框规划。