明年iPhone将会配备准5G基带芯片，那性能又如何呢？ (苹果明年出什么新款手机)

最新发布的报告对年的iPhone做出了预测，他们认为明年iPhone将会搭载传输速度更快的准5G基带芯片。其中英特尔的芯片将占七成到八成的比例，剩下的的芯片则将来自高通。

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　　不过根据9to5Mac的报道，报告中并没有提及明年iPhone里新基带芯片的具体改进，除了说会有准5G级别的*芯片组之外，就只提到了用4×4MIMO技术替代目前的2×2MIMO技术而已。　　英特尔和高通的基带究竟性能有大多不同也是业界讨论的重点，英特尔这两天刚刚发布了XMMLTE调制解调器，它将提供LTECat-功能，支持每秒最高1.6Gbps的*。而作为对比，高通接下来的X调制解调器则最高能带来1.2Gbps的Cat-*。　　这样看上去似乎英特尔还要领先高通一个身位，网上也已经开始有「英特尔基带超越高通」的声音，不过考虑到具体的商用时间的话，就是完全不同的情况了。　　因为目前高通骁龙X处理器已经开始出样，年上半年我们就能看到相关产品。而根据官方消息，英特尔的XMM要到年才实现商用，如无意外，到了那个时候XMM要面对的对手将会变成更为强大的高通X调制解调器，后者刚刚在上个月成功实现了全球首个正式发布的5G数据连接，最高能够带来5Gbps的下行速度——比XMM快了2倍。　　可以说英特尔在这方面向前冲的速度已经非常快，但是对比起高通仍然有差距。　　而且未来的格局可能还会更加复杂，报告重申苹果在未来将会用上自行研发的5G基带芯片，他们有可能会从另一家芯片厂商联发科合作，获得基带芯片的源代码，减少对英特尔和高通的依赖，另一方面，自行研发基带芯片也有助于苹果控制iPhone的生产成本。　　这并不是没有先例，iPhone刚刚发布的时候采用的是来自三星的CPU，一直到iPhone4的时候苹果开始采用自家研发的A4处理器并一路迭代更新至今，带来了令人吃惊的成绩，除了在年的iPhone5s上用上了首款位的移动芯片A7之外，近几年每次苹果芯片一更新，在参数上都会比其它家的处理器高出非常多。　　除了5G基带芯片，本周早些时候我们还对明年iPhone的屏幕规格进行了预测，除了目前已有的5.8英寸iPhoneX之外，还会新增一款带有6.5英寸OLED屏幕的iPhone（类似iPhoneXPlus这样的定位），以及一款带有6.1英寸LCD屏幕的iPhone。不过也有观点认为，配备6.1英寸的LCD屏幕iPhone不论在尺寸上还是*区间上定位都很不明确，并不像是苹果的作风。