手机中带黑封胶内引脚BGA IC的拆卸技巧 (手机里面黑色的胶)

！　　目前不少品牌定位器的BGAIC都灌有黑封胶，这些胶比较牢固，十分难拆，无疑给我们的维修带来很大的麻烦（且现在诺基亚定位器还采取无铅技术）。针对这类IC的拆卸除胶技巧，下面就进行详尽的实战演示及*作（这种方法也适应于一般封胶的IC）。　　1.拆卸Ic前注意事项：（1）若被拆Ic的旁边有备用电池。必须用电烙铁将其取下。绝不能用风枪吹焊，否则很容易引起*！（2）若被拆Ic的背面或旁边紧挨着其他IC.拆卸之前必须用棉花吸水敷在上面进行降温保护，以免伤及无辜！　　2.固定主板。先拆掉IC对边附近的小阻容元件封胶，使IC和主板之间出现一定的缝隙。有两个目的：（1）若不先拆这些带封胶的阻容元件，那么拆下IC时很容易将它们一起带F来。这样一来就很麻烦的！（2）使IC底下锡珠熔化后随缝隙冒出，方便判断焊锡是否熔化。　　3.然后在IC的四周加助焊剂。接着用大口风枪预加热。这种风枪吹出来的风力比较柔和，不易吹坏IC。将风枪【温度wd】调到℃左右，给IC陆续预热三次，即每次吹焊秒停秒。并且每次都加上适量助焊剂。　　4.动手撬胶。观察IC的周边若有锡珠冒出，说明其底下的焊锡已经熔化，可以着手撬胶了。要点：轻轻地撬，热风枪继续保持吹焊！　　5.除焊盘余锡：在焊盘上加适量的助焊剂，然后用电烙铁吸掉上面的余锡。接着铲除焊盘余胶：用小口热风枪调至℃，吹焊盘上的余胶。并且边吹边铲。注意：焊锡一定要熔化。不然很容易导致焊盘脱落。　　6.清冼焊盘。铲除余胶完毕后，用棉球吸天那水清洗焊盘。　　7.除IC余锡：在1C上面贴一层或二层双面胶，然后固定在维修台上。接着在IC引脚上加适量的助焊剂。然后用电烙铁吸掉焊锡。铲除IC余胶：用小口风枪调至℃。吹Ic引脚余胶。并且边吹边轻轻地